良品裸晶 KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn)

華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域,與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷(xiāo)售模式,在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價(jià)值,創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。許多客戶(hù)透過(guò)華邦的專(zhuān)業(yè)協(xié)助,將內(nèi)存產(chǎn)品 KGD 用于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 解決方案。將內(nèi)存與控制器芯片堆棧整合,并放入單個(gè)封裝或模塊中以提供 SiP 技術(shù)配置。其他組件的 KGD 也可與內(nèi)存 KGD 堆棧,除了節(jié)省封裝材料、提升效能外,同時(shí)也可節(jié)省功耗與芯片面積。KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn):

華邦 CUBE 新產(chǎn)品線的減碳效果
高效能、低功耗設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝,進(jìn)一步延伸 KGD 的優(yōu)點(diǎn)。華邦全新 CUBE 產(chǎn)品結(jié)合先進(jìn)制程和創(chuàng)新的低功耗電路設(shè)計(jì),透過(guò)更高端的 2.5D 或 3D 封裝技術(shù),可助力客戶(hù)在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 運(yùn)算。在附載電阻和寄生電容進(jìn)一步降低的情況下,內(nèi)存產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)行效率和更低的能耗,成為兼具高效能、低延遲和低功耗的內(nèi)存解決方案。

制程技術(shù)演進(jìn)與減碳效益

定制化解決方案(Customized Memory Solution, CMS)的節(jié)能減碳使命
除了利用再生能源生產(chǎn)產(chǎn)品,傾聽(tīng)客戶(hù)需求、深入了解系統(tǒng)應(yīng)用層面上的痛點(diǎn)及持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品以降低能耗,是定制化解決方案(CMS)極為重要且不可或缺的一環(huán),是專(zhuān)為企業(yè)需求量身打造的內(nèi)存解決方案。這些解決方案根據(jù)特定應(yīng)用場(chǎng)景或環(huán)境的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化,以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。

定制化解決方案(CMS)通常涵蓋以下幾個(gè)方面:

  1. 內(nèi)存容量和速度:根據(jù)應(yīng)用程序的需要,定制不同容量和速度的內(nèi)存模塊。
  2. 內(nèi)存類(lèi)型:提供適合特定需求的內(nèi)存類(lèi)型供選擇,如?DDR4、LPDDR4?等。
  3. 電源管理:優(yōu)化內(nèi)存的功耗特性,以延長(zhǎng)電池壽命并降低能源消耗。
  4. 可靠性和耐用性:針對(duì)苛刻環(huán)境(如工業(yè)、醫(yī)療或軍事應(yīng)用)設(shè)計(jì)具備有更高耐用性和可靠性的內(nèi)存。

這些定制解決方案通常由專(zhuān)業(yè)的內(nèi)存供貨商或制造商提供,并根據(jù)客戶(hù)的具體需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),確保最佳的整體效能和系統(tǒng)兼容性。

通過(guò)提升產(chǎn)品附加價(jià)值,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的銷(xiāo)售及獲利,是 CMS 持續(xù)努力的目標(biāo)。未來(lái),CMS 將推出更多高價(jià)值的產(chǎn)品,不僅滿(mǎn)足客戶(hù)在節(jié)能減碳方面的需求,還能為環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn),共同打造更干凈、綠色的未來(lái)環(huán)境。

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nina

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