良品裸晶 KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn)

華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價(jià)值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。許多客戶透過華邦的專業(yè)協(xié)助，將內(nèi)存產(chǎn)品 KGD 用于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 解決方案。將內(nèi)存與控制器芯片堆棧整合，并放入單個(gè)封裝或模塊中以提供 SiP 技術(shù)配置。其他組件的 KGD 也可與內(nèi)存 KGD 堆棧，除了節(jié)省封裝材料、提升效能外，同時(shí)也可節(jié)省功耗與芯片面積。KGD 對(duì)減碳的貢獻(xiàn):

• 減少材料浪費(fèi)：KGD 技術(shù)通過在晶圓層面完成測(cè)試和篩選，確保每個(gè)晶粒均為良品后再與SoC進(jìn)行整合封裝，有效降低材料浪費(fèi)，同時(shí)減少電路板的占用空間。
• 簡(jiǎn)化封裝流程：KGD 技術(shù)簡(jiǎn)化了后續(xù)的組裝和封裝流程，進(jìn)一步降低制造過程中的能源使用和碳排放。
• 減少能源消耗?: 利用 SiP 多芯片封裝技術(shù)，可縮短傳輸路徑，降低附載電阻和寄生電容，同時(shí)減少 I/O 驅(qū)動(dòng)能力需求，從而進(jìn)一步降低能源消耗。

華邦 CUBE 新產(chǎn)品線的減碳效果
高效能、低功耗設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝，進(jìn)一步延伸 KGD 的優(yōu)點(diǎn)。華邦全新 CUBE 產(chǎn)品結(jié)合先進(jìn)制程和創(chuàng)新的低功耗電路設(shè)計(jì)，透過更高端的 2.5D 或 3D 封裝技術(shù)，可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 運(yùn)算。在附載電阻和寄生電容進(jìn)一步降低的情況下，內(nèi)存產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更高的運(yùn)行效率和更低的能耗，成為兼具高效能、低延遲和低功耗的內(nèi)存解決方案。

• CUBE 提供卓越的電源效率，功耗效能低于 1pJ/bit，能夠確保延長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間并優(yōu)化能源使用效率。
• 具備 256GB/s 至 1TB/s的帶寬，CUBE 在性能表現(xiàn)上遠(yuǎn)超過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
• CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 工藝，可以提供每顆芯片 1-8Gb 容量，并計(jì)劃于 2025 年引入 16nm 工藝。透過硅通孔（TSV）進(jìn)一步增強(qiáng)性能，改善信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性、同時(shí)縮小 I/O 面積至 9um pitch 并提升散熱效果（當(dāng) CUBE 在下方、SoC 置上時(shí)尤為顯著）。
• 當(dāng) SoC（位于上層且無TSV）堆棧于 CUBE（位于下層且有TSV）上時(shí)，則有機(jī)會(huì)縮小 SoC 芯片的尺寸, 從而節(jié)省 TSV 所需面積，能夠?yàn)檫吘?AI 設(shè)備帶來更明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

制程技術(shù)演進(jìn)與減碳效益

• 制程技術(shù)演進(jìn)：透過制程技術(shù)持續(xù)改善與微縮工藝，增加每片晶圓的裸晶顆粒產(chǎn)出，有效降低單顆裸晶的生產(chǎn)碳排量。每個(gè)完整制程節(jié)點(diǎn)能將單顆裸晶的生產(chǎn)碳排量降低約 20%~35%。
• 改良制造工藝：華邦在 DRAM 制造過程中，持續(xù)優(yōu)化工藝流程，包括減少制程步驟、提高材料利用率和改善制程設(shè)備的能源效率，這些措施相輔相成，大幅推動(dòng)了生產(chǎn)過程中的節(jié)能減碳成效。

定制化解決方案(Customized Memory Solution, CMS)的節(jié)能減碳使命
除了利用再生能源生產(chǎn)產(chǎn)品，傾聽客戶需求、深入了解系統(tǒng)應(yīng)用層面上的痛點(diǎn)及持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品以降低能耗，是定制化解決方案（CMS）極為重要且不可或缺的一環(huán)，是專為企業(yè)需求量身打造的內(nèi)存解決方案。這些解決方案根據(jù)特定應(yīng)用場(chǎng)景或環(huán)境的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。

定制化解決方案（CMS）通常涵蓋以下幾個(gè)方面：

1. 內(nèi)存容量和速度：根據(jù)應(yīng)用程序的需要，定制不同容量和速度的內(nèi)存模塊。
2. 內(nèi)存類型：提供適合特定需求的內(nèi)存類型供選擇，如?DDR4、LPDDR4?等。
3. 電源管理：優(yōu)化內(nèi)存的功耗特性，以延長(zhǎng)電池壽命并降低能源消耗。
4. 可靠性和耐用性：針對(duì)苛刻環(huán)境（如工業(yè)、醫(yī)療或軍事應(yīng)用）設(shè)計(jì)具備有更高耐用性和可靠性的內(nèi)存。

這些定制解決方案通常由專業(yè)的內(nèi)存供貨商或制造商提供，并根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和開發(fā)，確保最佳的整體效能和系統(tǒng)兼容性。

通過提升產(chǎn)品附加價(jià)值，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的銷售及獲利，是 CMS 持續(xù)努力的目標(biāo)。未來，CMS 將推出更多高價(jià)值的產(chǎn)品，不僅滿足客戶在節(jié)能減碳方面的需求，還能為環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)，共同打造更干凈、綠色的未來環(huán)境。

nina