6大展區(qū)：樹立市場風向標

布局IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達200+，行業(yè)龍頭領(lǐng)銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。

僅余少量展位，預定歡迎咨詢

毛先生 13705155082（微信同號）

徐先生 17551122666（微信同號）

先鋒論壇：對話交流零距離

國際創(chuàng)新峰會、高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等高規(guī)格行業(yè)會議，廣邀業(yè)界大咖、資深專家、企業(yè)領(lǐng)袖，提供權(quán)威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放交流平臺，推動產(chǎn)學研深度融合。

重磅獎項：見證“芯”力量

– “IC Future 2025”年度芯勢力產(chǎn)品獎、芯生力企業(yè)獎、最受市場關(guān)注品牌獎
-《2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)》及各細分領(lǐng)域創(chuàng)新十強企業(yè)評選及發(fā)布

-中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先’成果發(fā)布

獎項申報歡迎咨詢

史女士 15251839398（微信同號）

掃碼報名，免費領(lǐng)取入場券，解鎖早鳥福利和團組禮遇！

2025年6月20-22日，南京國際博覽中心，共赴半導體產(chǎn)業(yè)巔峰之約！

nina