核心技術(shù)突圍 從芯片到架構(gòu)的場(chǎng)景化破局

500W 處理器的散熱革命：不止于性能，更懂場(chǎng)景適配

基于 4nm 工藝的 Zen5 架構(gòu)處理器性能卓越，最高可達(dá) 128 核，主頻能達(dá)到 5GHz。而采用 3nm 工藝的 Zen5C 處理器更是將核心數(shù)提升至 192 核，內(nèi)存帶寬提升了 53%，高達(dá) 1071GB/s。然而，性能提升的同時(shí)，功耗也同步升至 500W。戴爾 R7725 服務(wù)器通過(guò) “散熱片向內(nèi)存區(qū)延展” 的非對(duì)稱設(shè)計(jì)，巧妙地在 2U 機(jī)箱內(nèi)實(shí)現(xiàn)了 40 塊 E3.S NVMe 與 8 個(gè) PCIe 5.0 插槽的高密度集成。相較于上一代 R7625，機(jī)身深度僅增加了 43mm，卻極大地提升了服務(wù)器的性能密度。在散熱方面，這一設(shè)計(jì)使得散熱片的有效面積更大，且不占用額外的機(jī)箱深度空間，為高功率處理器的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠保障。

DC – MHS 模塊化架構(gòu)，加速新技術(shù)采用，提升供應(yīng)鏈韌性，長(zhǎng)期降低總體擁有成本

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器采用的 DC – MHS 模塊化設(shè)計(jì)， 把整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)按照DC-MHS 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，分解成若干單元，諸如主板模塊， 供電模塊，通信模塊，管理模塊，數(shù)據(jù)保護(hù)（RAID卡）模塊等，定義各模塊的尺寸及模塊之間的相互接口標(biāo)準(zhǔn)。采用DC-MHS后，客戶可以縮短采用最新技術(shù)的準(zhǔn)備時(shí)間，同一部件不同供應(yīng)商之間的互換性，提升供應(yīng)鏈韌性，長(zhǎng)期降低總體擁有成本。

全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣 按需求精準(zhǔn)匹配算力引擎

AI/HPC 重型戰(zhàn)場(chǎng)：R7725 與 R6725 的算力碾壓

1) R7725（2U 雙路）：作為一款專為 AI/HPC 等重型任務(wù)設(shè)計(jì)的服務(wù)器，R7725 的配置堪稱豪華。搭載兩個(gè)核心數(shù)增加 50% 的第五代 AMD EPYC 處理器，內(nèi)存支持 DDR5 達(dá) 6TB（通過(guò)添加CXL2.0內(nèi)存擴(kuò)展設(shè)備，可達(dá)8TB容量)，配備 8 個(gè) Gen5 PCIe 插槽、雙 OCP 接口及至多 2 個(gè) Dw 和 6 個(gè) SW GPU，可靈活適配大數(shù)據(jù)分析、AI/ML、HPC 等傳統(tǒng)及新興工作負(fù)載，以出色性能密度支持加速配置。借助 Dell OpenManage 系統(tǒng)管理組合，通過(guò)工具自動(dòng)化簡(jiǎn)化 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)管理，加速運(yùn)營(yíng)協(xié)作，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲(chǔ)與靈活擴(kuò)展的解決方案。

2) R6725（1U 雙路）：在 1U 的緊湊空間內(nèi)，R6725 集成了雙路 160核處理器與 3TB內(nèi)存，成為了密度王者。同時(shí)，可靈活適配 HPC、VDI、虛擬化等傳統(tǒng)及新興工作負(fù)載，其采用 SmartCooling 設(shè)計(jì)與優(yōu)化散熱器，多數(shù)配置支持風(fēng)冷，能降低能耗，充分利用數(shù)據(jù)中心空間。安全性上，集成于生命周期各階段，基于硅片信任根、MFA 等構(gòu)建零信任防護(hù)體系。其以高效協(xié)作加速運(yùn)營(yíng)，為數(shù)據(jù)中心提供高性能、低延遲存儲(chǔ)與出色計(jì)算密度的基礎(chǔ)解決方案。

企業(yè)級(jí)效率戰(zhàn)場(chǎng)：R7715 與 R6715 的成本顛覆

1) R7715（2U 單路）：R7715 在性價(jià)比方面表現(xiàn)出色，搭載第五代 AMD EPYC 處理器，相比前代性能提升 2 倍，支持 DDR5 內(nèi)存與雙 OCP 接口，在單路架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)高效 I/O 響應(yīng)與存儲(chǔ)擴(kuò)展，可滿足虛擬化、大數(shù)據(jù)分析等多核工作負(fù)載需求并降低單位算力成本。值得一提的是，7715 雖為單路服務(wù)器但支持多達(dá)24個(gè)內(nèi)存插槽，而絕大多數(shù)其他廠商的AMD 1路服務(wù)器都只能支持12個(gè)內(nèi)存插槽。其 2U 機(jī)身支持至多 2 個(gè) PCIe 插槽，能適配 GPU、高速網(wǎng)絡(luò)卡等擴(kuò)展設(shè)備，存儲(chǔ)配置靈活，為需動(dòng)態(tài)擴(kuò)展的企業(yè)提供從基礎(chǔ)計(jì)算到復(fù)雜應(yīng)用的平滑升級(jí)路徑。

2) R6715（1U 單路）：R6715 是戴爾推出的 1U 機(jī)架式服務(wù)器，專為滿足數(shù)據(jù)中心高性能、靈活擴(kuò)展需求設(shè)計(jì)，具備多方面顯著優(yōu)勢(shì)。它搭載第五代 AMD EPYC 9005 系列處理器，核心數(shù)至多 160 個(gè)，性能較前代提升兩倍，搭配 24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽，能高效處理多核工作負(fù)載，如虛擬化、數(shù)據(jù)分析等，同時(shí)降低成本。其 1U 機(jī)身支持至多 3 個(gè) PCIe Gen5 插槽與 2 個(gè) OCP 3.0 卡，存儲(chǔ)配置靈活，滿足不同工作負(fù)載對(duì) I/O 和存儲(chǔ)的需求。

基建中流砥柱：R770、R670、R570 與 R470 的穩(wěn)態(tài)業(yè)務(wù)堅(jiān)守

1) R770（2U 雙路）：對(duì)于傳統(tǒng)業(yè)務(wù)而言，穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。R770 采用雙路英特爾? 至強(qiáng)? 6 處理器，每顆處理器最高可達(dá) 144 核，搭配高達(dá)8TB 內(nèi)存，能夠?yàn)槠髽I(yè)的核心系統(tǒng)提供強(qiáng)大的性能支持。同時(shí)，還采用了戴爾的智能電源和冷卻技術(shù)，該技術(shù)針對(duì)風(fēng)冷進(jìn)行了優(yōu)化，可顯著降低能耗，從而有助于長(zhǎng)期節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。

2) R470（1U 單路）：在云級(jí) Web和應(yīng)用微服務(wù)等場(chǎng)景中，R470 展現(xiàn)出了其能效優(yōu)化的優(yōu)勢(shì)。它搭載高達(dá) 144 核單路處理器，配備 16×DDR5 內(nèi)存，最高可達(dá) 4TB，頻率為 6400MT/s。在存儲(chǔ)與擴(kuò)展方面，R470 支持 16×E3.S NVMe 或 10×2.5 英寸驅(qū)動(dòng)器，擁有 2 個(gè) PCIe Gen5 插槽，能夠滿足企業(yè)數(shù)據(jù)服務(wù)集群，如 虛擬化、輕量級(jí)數(shù)據(jù)分析等對(duì)存儲(chǔ)和擴(kuò)展的需求。

3) R570（2U 單路）：R570 被稱為虛擬化性價(jià)比之王，它支持高達(dá) 144 核處理器，配備 16×DDR5 內(nèi)存，最高可達(dá) 4TB。在存儲(chǔ)靈活性上，其正面托架支持12×3.5 英寸 HDD或 32×E3.S NVMe等，非常適合軟件定義存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)部署，為企業(yè)提供了靈活多樣的存儲(chǔ)解決方案。

4) R670（1U 雙路）：R670 是高效能雙路典范，其 1U 雙插槽設(shè)計(jì)，配備兩顆帶E-Core或者P-Core的英特爾? 至強(qiáng)? 6 處理器，每瓦性能較前代最高可提升 1.69 倍。32 個(gè) DDR5 DIMM 插槽支持內(nèi)存速度達(dá) 6400MT/s，最大容量 高達(dá)8 TB，能夠滿足大數(shù)據(jù)處理等內(nèi)存密集型任務(wù)的需求。在高密度部署方面，其前置托架支持多達(dá) 20 個(gè) EDSFF E3.S 5.0 NVMe (SSD)，有效提高了機(jī)架利用率，為企業(yè)在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算提供了更多可能。

行業(yè)算力痛點(diǎn)破局

從互聯(lián)網(wǎng)到傳統(tǒng)企業(yè)的算力新圖景

隨著數(shù)字化浪潮的持續(xù)推進(jìn)，各行業(yè)對(duì)算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，如何突破算力瓶頸成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。DTinsight 觀察發(fā)現(xiàn)，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器憑借其卓越性能，正為互聯(lián)網(wǎng)、制造業(yè)、醫(yī)療科研及傳統(tǒng)企業(yè)等領(lǐng)域帶來(lái)全新的應(yīng)用變革與發(fā)展機(jī)遇。

在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，流量與數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)使得平臺(tái)面臨前所未有的計(jì)算壓力。DTinsight 預(yù)測(cè)，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器強(qiáng)大的計(jì)算能力與高效的數(shù)據(jù)處理性能，將成為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)應(yīng)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)流量與高并發(fā)訪問(wèn)場(chǎng)景的 “利器”。未來(lái)，無(wú)論是電商平臺(tái)基于用戶行為的智能推薦系統(tǒng)優(yōu)化，搜索引擎毫秒級(jí)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)檢索，還是社交媒體對(duì)海量用戶行為的深度分析，該服務(wù)器都將進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)處理的速度與精準(zhǔn)度，助力企業(yè)打造更個(gè)性化、流暢的用戶體驗(yàn)，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程中，實(shí)時(shí)性與準(zhǔn)確性成為衡量生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。DTinsight 分析認(rèn)為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器在制造業(yè)的應(yīng)用潛力巨大。在智能工廠場(chǎng)景下，能夠高效接入各類工業(yè)傳感器與設(shè)備，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集與處理，對(duì)生產(chǎn)流程進(jìn)行動(dòng)態(tài)監(jiān)控與優(yōu)化。特別是在 AI 質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，憑借其強(qiáng)大的算力，可快速處理工業(yè)相機(jī)采集的海量圖像數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)識(shí)別產(chǎn)品缺陷，有效降低次品率，推動(dòng)制造業(yè)向智能化、自動(dòng)化方向加速邁進(jìn)。

醫(yī)療科研領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨笸瑯悠惹小Tinsight 預(yù)測(cè)，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器將在基因測(cè)序、藥物研發(fā)、醫(yī)學(xué)影像分析等關(guān)鍵領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。在基因測(cè)序分析中，服務(wù)器的高性能計(jì)算能力有望進(jìn)一步縮短研究周期，幫助科研人員更快地鎖定疾病相關(guān)基因；在藥物研發(fā)方面，可加速藥物篩選進(jìn)程，提高研發(fā)成功率；在醫(yī)學(xué)影像分析場(chǎng)景，其快速處理 CT、MRI 等大量醫(yī)學(xué)影像數(shù)據(jù)的能力，將助力醫(yī)生實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確、高效的疾病診斷，為醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量的提升提供有力支撐。

傳統(tǒng)企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中，也急需穩(wěn)定可靠的算力支持。DTinsight 認(rèn)為，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器憑借其穩(wěn)定性能與出色的擴(kuò)展性，將成為傳統(tǒng)企業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)升級(jí)的理想選擇。在零售連鎖行業(yè)，它能夠高效整合各門店的銷售數(shù)據(jù)與庫(kù)存信息，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的供應(yīng)鏈管理與銷售預(yù)測(cè)，降低運(yùn)營(yíng)成本；在金融領(lǐng)域，其高性能、低延遲的特性能夠充分滿足交易清算、風(fēng)險(xiǎn)管理等業(yè)務(wù)需求，確保金融業(yè)務(wù)安全、高效運(yùn)轉(zhuǎn)，全面提升企業(yè)的運(yùn)營(yíng)管理水平與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)就緒設(shè)計(jì) 3 大維度抵御技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

硬件解耦：保護(hù)現(xiàn)有投資

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器前瞻性地采用了硬件解耦設(shè)計(jì)，其配備的 8 個(gè) PCIe 5.0 插槽，能夠完美支持未來(lái)的 GPU/FPGA 加速卡，為服務(wù)器在人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的進(jìn)一步擴(kuò)展提供了可能。同時(shí)，CXL 2.0 接口的引入，允許內(nèi)存池進(jìn)行靈活擴(kuò)展，企業(yè)可根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需求，在不更換服務(wù)器的前提下，輕松實(shí)現(xiàn)交易系統(tǒng)內(nèi)存容量的升級(jí)，有效保護(hù)了現(xiàn)有投資。

液冷前瞻：綠色數(shù)據(jù)中心標(biāo)配

為了滿足未來(lái)綠色數(shù)據(jù)中心對(duì)高效散熱和低能耗的需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 產(chǎn)品在高效散熱與低能耗方面表現(xiàn)突出。硬件散熱優(yōu)化上，R7725 采用全新散熱器設(shè)計(jì)，有效面積更大，不占用額外機(jī)箱深度，且基于 DC-MHS 標(biāo)準(zhǔn)將風(fēng)扇板與 HPM 解耦，還能通過(guò) MVC 技術(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。液冷技術(shù)支持方面，R7725、R6725 等型號(hào)支持直接液冷方案冷卻高密度組件，也提供單相 / 雙相浸沒(méi)式液冷支持。不僅有助于企業(yè)提前滿足碳中和政策要求，還為數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

智能運(yùn)維：從被動(dòng)響應(yīng)到主動(dòng)預(yù)測(cè)

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器搭載的 iDRAC10 具備強(qiáng)大的 AI 運(yùn)維功能，能夠通過(guò)先進(jìn)的算法對(duì)服務(wù)器的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和分析，提前預(yù)測(cè)風(fēng)扇故障等潛在問(wèn)題，有效提高預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率，優(yōu)化自動(dòng)化管理能力。

結(jié)語(yǔ)

當(dāng)算力成為企業(yè)核心生產(chǎn)力 戴爾幫你打開(kāi)想象空間

戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器以其 “AMD 高性能 + 英特爾高效能” 的雙平臺(tái)策略，全面覆蓋了從 AI 訓(xùn)練到傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的全場(chǎng)景需求。它打破了企業(yè)在算力升級(jí)過(guò)程中面臨的性能、能效和擴(kuò)展性難以兼顧的困境，讓企業(yè)在算力提升的道路上有更多選擇。DTinsight認(rèn)為，無(wú)論是互聯(lián)網(wǎng)大廠追求的 “算力即服務(wù)” 戰(zhàn)略，還是制造業(yè)向往的 “熄燈工廠” 愿景，亦或是金融行業(yè)嚴(yán)苛的 “零信任” 安全需求，戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器架構(gòu)都能以 “性能不浪費(fèi)、投資不沉沒(méi)” 的方式，成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的堅(jiān)實(shí)底層算力基座，助力企業(yè)在數(shù)字化浪潮中以算力為翼，馳騁想象邊界，駛向數(shù)智化彼岸。

說(shuō)明：文中關(guān)于戴爾第 17 代 PowerEdge 服務(wù)器的數(shù)據(jù)及參數(shù)，主要來(lái)源于戴爾官方網(wǎng)站及新一代AMD Server、poweredge-r470、poweredge-r570、poweredge-r670、poweredge-r770、poweredge-r6715、poweredge-r6725、poweredge-r7715、poweredge-r7725產(chǎn)品手冊(cè)。

nina