此舉，或成為三星在后端封裝技術(shù)上追趕臺(tái)積電、英特爾尋求資源再分配的關(guān)鍵一步。當(dāng)然多半還考慮到了前段時(shí)間美國(guó)政府還有軟銀對(duì)英特爾的投資，想在此時(shí)出手也是為了以后關(guān)稅問(wèn)題，擴(kuò)大美國(guó)業(yè)務(wù)。

英特爾一直是玻璃基板封裝技術(shù)的積極推動(dòng)者。該技術(shù)具有更強(qiáng)的散熱能力、更小的信號(hào)延遲與形變量，是未來(lái)AI GPU、加速卡等高功率芯片的理想封裝路徑。

實(shí)際上今年半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)很多：

沃格光電 ：國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)深寬比150:1的TGV載板企業(yè)，其子公司湖北通格微基地年產(chǎn)10萬(wàn)平米產(chǎn)線(xiàn)于2025年試產(chǎn)，并已獲華為昇騰芯片億元級(jí)訂單。

凱盛科技 ：開(kāi)發(fā)的0.1mm超薄玻璃基板已通過(guò)長(zhǎng)電科技認(rèn)證，2025年有望實(shí)現(xiàn)GCS玻璃芯基板的量產(chǎn)。

臺(tái)積電 ：2025年將為英偉達(dá)生產(chǎn)首批基于玻璃基板的芯片，其玻璃基板布局緊密?chē)@先進(jìn)封裝技術(shù)路線(xiàn)展開(kāi)，聚焦玻璃芯扇出和TGV工藝的研發(fā)，計(jì)劃于2025年采用Chip-First方法，2026年過(guò)渡到更先進(jìn)的RDL-First工藝，并計(jì)劃于2027年量產(chǎn)復(fù)雜的TGV工藝。

三星電機(jī) ：世宗工廠試點(diǎn)線(xiàn)2024年投產(chǎn)，2027年目標(biāo)產(chǎn)能20萬(wàn)片/月。其開(kāi)發(fā)的“玻璃中介層”項(xiàng)目已與美國(guó)材料巨頭康寧展開(kāi)合作，部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)或?qū)⑼獍约铀偌夹g(shù)落地，三星正聯(lián)合多家企業(yè)圍繞半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化展開(kāi)聯(lián)合攻關(guān)。

韓國(guó)SKC子公司Absolics ：獲美國(guó)政府1.75億美元補(bǔ)貼，在佐治亞工廠向英偉達(dá)供應(yīng)樣品，預(yù)計(jì)2025年底完成玻璃基板量產(chǎn)準(zhǔn)備。

還有AMD 預(yù)計(jì)最早于2025 – 2026年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板，以提升其HPC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

不過(guò)，對(duì)于英特爾，當(dāng)前正大舉投入其代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services），同時(shí)承受業(yè)績(jī)下滑與資本支出壓力，需要在組織資源上做出取舍。將玻璃基板業(yè)務(wù)“授權(quán)變現(xiàn)”或引入外部資金，也是一種降低風(fēng)險(xiǎn)、繼續(xù)保留技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的務(wù)實(shí)選擇。而三星目前將玻璃基板視為其未來(lái)發(fā)展的重要組成部分。如果合作，這是個(gè)一拍即合的合作方向。

三星：后端封裝技術(shù)急需補(bǔ)位，合作互補(bǔ)

相比臺(tái)積電在CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的成熟與大規(guī)模出貨，三星在這一領(lǐng)域是追趕者。此前其良率、交付周期等表現(xiàn)被外界質(zhì)疑，限制了其在AI芯片封裝市場(chǎng)的拓展。而與英特爾合作，可以彌補(bǔ)這一短板。

更關(guān)鍵的是，三星曾招聘了一位英特爾玻璃基板核心高管，這為雙方技術(shù)協(xié)同提供了信號(hào)。同時(shí)，如果三星能獲得玻璃基板封裝的技術(shù)或業(yè)務(wù)入股，將極大提升其在后端封裝的技術(shù)話(huà)語(yǔ)權(quán)，拉近與臺(tái)積電的差距。

合作預(yù)期：封裝大戰(zhàn)進(jìn)入多極博弈階段

英特爾與三星合作的方式尚未公開(kāi)，但市場(chǎng)普遍猜測(cè)不外乎以下幾種路徑：

• 成立合資企業(yè)，共同推動(dòng)玻璃基板產(chǎn)品商業(yè)化；
• 三星以股權(quán)投資方式參股英特爾封裝子業(yè)務(wù)；
• 三星獲得玻璃基板關(guān)鍵技術(shù)許可，用于其自有代工封裝產(chǎn)品。

這場(chǎng)合作的背后，是全球AI芯片需求激增對(duì)先進(jìn)封裝提出的新要求：支持高I/O、高散熱、高密度集成，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)PCB或有機(jī)基板的性能能力。玻璃基板無(wú)疑是眾多候選技術(shù)中最被看好的方向之一。

在這一背景下，英特爾憑借混合鍵合與Glass Core Substrate技術(shù)積累，具備為行業(yè)提供下一代封裝平臺(tái)的能力；三星則擁有先進(jìn)工藝產(chǎn)能和廣泛的客戶(hù)資源。兩者若聯(lián)手，或可在AI封裝戰(zhàn)局中與臺(tái)積電分庭抗禮。

未來(lái)的芯片競(jìng)爭(zhēng)，不僅比拼晶體管數(shù)量和制程節(jié)點(diǎn)，更是先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成乃至材料科學(xué)的全面競(jìng)速。而玻璃基板，只是開(kāi)端。

崔歡歡