全主板快易拆設計，裝機更高效

技嘉X3D系列主板延續(xù)并升級了“快易拆”設計理念，顯著簡化裝機與升級流程：

雙PCIe快易拆：PCIe x16插槽配備獨立快拆鍵，輕松實現(xiàn)一鍵拆裝顯卡；

M.2 / 散熱裝甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設計，配合磁吸式散熱裝甲，大幅提升SSD安裝效率；

Wi-Fi天線快易拆：I/O面板處的Wi-Fi天線采用簡易插拔設計，實現(xiàn)即插即用。

WiFi驅動預裝：首次開機即聯(lián)網，裝機體驗再升級

針對傳統(tǒng)裝機完成后需額外下載驅動的痛點，技嘉創(chuàng)新推出DriverBIOS。將網卡驅動預存于BIOS ROM中，容量為傳統(tǒng)32MB BIOS的兩倍。用戶在完成Windows系統(tǒng)安裝后，無需另外安裝驅動程序即可直接啟用WiFi功能，有效解決首次開機無法聯(lián)網的問題。

AI智能調校與強化散熱，兼顧性能與穩(wěn)定

技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0，通過AI實時分析與參數(shù)調校，用戶僅需在BIOS中開啟“高帶寬”模式，即可實現(xiàn)內存性能一鍵提升，支持DDR5內存超頻至9000 MT/s+，同時確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。

散熱方面，主板采用M.2彈性底座設計，通過柔性底座改善導熱墊與SSD的接觸緊密程度，有效降溫達12℃。配合強化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內存散熱風扇，使整體散熱效率提升，保障高負載場景下的持續(xù)穩(wěn)定輸出。

專為X3D平臺打造，釋放處理器全部潛力

技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設計、單相110A電流支持，以及針對AMD X3D處理器的深度優(yōu)化，充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無論是追求電競幀率的游戲玩家，期望探索平臺最高性能的超頻愛好者，還是需要處理多任務的內容創(chuàng)作者，皆可借助該主板構建高性能AMD平臺。

值得一提的是，上述兩款主板均支持注冊后4年質保（包含1年免費換新）和個人送保服務支持，在質保期內若出現(xiàn)非人為因素導致的性能故障，用戶可享受官方免費維修或更換服務，大幅降低用戶售后成本與流程復雜度。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，標志著主板設計與處理器優(yōu)化進入更智能、更貼合用戶需求的新階段。目前兩款新品已正式上市，建議關注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價格信息。

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