當(dāng)前射頻前端市場(chǎng)由博通、高通等五大廠商主導(dǎo)，2023年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)209億美元，雖智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，但汽車、AI數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域正驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)。在市場(chǎng)集中度超70%的競(jìng)爭(zhēng)格局下，Skyworks與Qorvo的合并案，無(wú)疑將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重磅事件。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，”雙寡頭”對(duì)峙格局即將形成

根據(jù)協(xié)議條款，交易結(jié)束時(shí)，Qorvo股東每持有一股Qorvo股票將獲得32.50美元現(xiàn)金和0.960股Skyworks普通股。交易完成后，Skyworks股東將持有合并后公司約63%的股份，而Qorvo股東將持有約37%的股份。

Skyworks首席執(zhí)行官菲爾?布雷斯（Phil Brace）將擔(dān)任合并后公司的首席執(zhí)行官，Qorvo首席執(zhí)行官鮑勃?布魯格沃斯（Bob Bruggeworth）將加入合并后公司的董事會(huì)。合并后公司的董事會(huì)將由11名董事組成，其中8名來(lái)自Skyworks，3名來(lái)自Qorvo。

兩家公司董事會(huì)已一致批準(zhǔn)該交易，預(yù)計(jì)將于2027年初完成。

據(jù)分析，并購(gòu)動(dòng)機(jī)源于多重戰(zhàn)略考量，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是核心驅(qū)動(dòng)。博通在BAW濾波器等核心領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，使兩者亟需通過(guò)合并形成抗衡力量，而業(yè)務(wù)互補(bǔ)性更顯關(guān)鍵——Skyworks的功率放大器優(yōu)勢(shì)與Qorvo的濾波器技術(shù)形成完美契合，8000名工程師與1.2萬(wàn)項(xiàng)專利的整合將加速系統(tǒng)級(jí)解決方案研發(fā)。同時(shí)，雙方渴望突破增長(zhǎng)瓶頸——合并后將形成51億美元移動(dòng)業(yè)務(wù)與26億美元多元化市場(chǎng)平臺(tái)，涵蓋國(guó)防與航空航天、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能數(shù)據(jù)中心和汽車市場(chǎng)等；提升美國(guó)制造地位并提高利用率等。

合并對(duì)雙方與市場(chǎng)影響深遠(yuǎn)，行業(yè)將形成”雙寡頭”對(duì)峙格局，新實(shí)體33.7%的市場(chǎng)份額直逼博通，其整合后的BAW產(chǎn)能將沖擊博通利潤(rùn)核心。

不過(guò)，交易需通過(guò)全球反壟斷審查，可能面臨業(yè)務(wù)剝離要求。此次合并或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)，加速行業(yè)整合，推動(dòng)射頻技術(shù)向更高集成度演進(jìn)。

Qorvo：存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)殺出的一匹黑馬

值得注意的是，Qorvo在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年，其處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主要聚焦于為存儲(chǔ)設(shè)備提供電源管理和斷電保護(hù)解決方案——PLP芯片在消費(fèi)級(jí)SSD領(lǐng)域一度占據(jù)接近30%的市場(chǎng)份額，面向企業(yè)級(jí)應(yīng)用，Qorvo也率先推出了融合“PLP+PMIC”產(chǎn)品，有力支持AI應(yīng)用的普及和數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模建設(shè)，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。

基于多年布局的成功， Qorvo于2024年推出針對(duì)企業(yè)級(jí)SSD的PLP與PMIC單芯片解決方案ACT85411，具備自主健康檢查與可配置斷電檢測(cè)閾值功能，能實(shí)時(shí)監(jiān)控儲(chǔ)能電容狀態(tài)，在斷電時(shí)可實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)切換至備用電源。同時(shí)，它還內(nèi)置可配置軟啟動(dòng)斜率控制和eFuse電流限制，避免電流沖擊，延長(zhǎng)硬件壽命，并且支持通過(guò)GPIO或I2C接口配置，滿足不同存儲(chǔ)主控的需求。今年年初，Qorvo又推出了適用于企業(yè)級(jí)SSD斷電保護(hù)的ACT85611。這款芯片配備四個(gè)高效率降壓穩(wěn)壓器，輸出電流強(qiáng)大，支持低至0.6V的輸出電壓，通過(guò)I2C接口可靈活配置，其12V升壓變換器能為內(nèi)部柵極驅(qū)動(dòng)器供電以實(shí)現(xiàn)最大效率。

Qorvo的“PLP+PMIC”產(chǎn)品還優(yōu)化了電源管理、降低了整體功耗。其高度集成性消除了電路板上數(shù)十個(gè)離散元件，顯著減少了物料清單項(xiàng)目數(shù)量，降低了成本。同時(shí)，集成電容健康監(jiān)測(cè)功能，提高了系統(tǒng)可靠性。此外，多種可配置GPIO口使芯片易應(yīng)用于不同SSD盤，無(wú)需額外布板更改或器件更換。

Qorvo的PLP方案不僅服務(wù)于企業(yè)級(jí)SSD，還能擴(kuò)展至邊緣計(jì)算、云游戲等場(chǎng)景。

Qorvo是多家頭部SSD廠商的合作伙伴，其產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異，并且Qorvo還為客戶提供包括數(shù)據(jù)手冊(cè)、評(píng)估板使用手冊(cè)、以及和評(píng)估板配套的軟件GUI、燒錄器等一整套支持，助力工程師的設(shè)計(jì)過(guò)程，加快客戶產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

xiesc