英飛凌CoolSiC MOSFET Easy 2C .XT

該系列模塊可承受結(jié)溫（T_vj(over)）高達(dá) 200°C 的過載開關(guān)工況。搭載全新 PressFIT 壓接引腳，其電流承載能力提升一倍，同時降低PCB板的溫度，并優(yōu)化安裝流程。全新的塑封材質(zhì)與硅凝膠設(shè)計(jì)，支持該模塊在最高 175°C 的結(jié)溫（T_vj(op)）下依然穩(wěn)定運(yùn)行。此外，該系列模塊還具備一分鐘內(nèi)耐受3千伏交流電的隔離等級。這些特性共同助力該模塊實(shí)現(xiàn)更卓越的系統(tǒng)能效、更長的使用壽命，以及更出色的耐高溫性能。

采用 EasyPACK C 封裝的全新模塊提供多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，包括三電平（3-level）和 H 橋（H-bridge）配置，且同時提供含/不含熱界面材料的兩種版本。

供貨情況

首款采用 EasyPACK C 封裝且集成 CoolSiC MOSFET G2 技術(shù)的模塊現(xiàn)已上市。英飛凌計(jì)劃進(jìn)一步拓展產(chǎn)品組合，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域不斷變化的需求。

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