甲骨文重溫SparcT路線圖 T5將采用16核、28nm
SPARC路線圖
現(xiàn)有的代號為"Rainbow Falls "的SPARC T3 c芯片，具有16核且每核8個線程，主頻為1.65 GHz，采用了Sun的40納米工藝，并由現(xiàn)在甲骨文的晶片合作伙伴臺灣半導(dǎo)體制造公司生產(chǎn)。在Sun的原始路線圖上，一款2.5 GHz、40納米的"Yosemite Falls"將在2011年問世，然后是將在2012年發(fā)布的3 GHz 、4核或16核芯片，代號為"Yellowstone Falls"和"Cascade Falls"。Yosemite Falls、Yellowstone Fall和 Cascade Falls都將采用代號為VT的新內(nèi)核。
現(xiàn)在來看看甲骨文首席執(zhí)行官Ellison所闡述的路線圖：
甲骨文的SPARC處理器和系統(tǒng)路線圖
甲骨文一直希望將"單鏈"性能（也就是大家常說的主頻）提高3倍。筆者期望甲骨文采用Sun以前的方法與IBM和英特爾競爭芯片市場，并認為甲骨文SPARC路線圖顯示了主頻提高3倍將超過現(xiàn)有的SPARC T3芯片，但不會超過2006年的SPARC T1芯片的1 GHz主頻。但是如果認為甲骨文指的是后者而不是前者，SPARC T4將僅僅只有3 GHz，而不會達到4.8 GHz 到5 GHz（但筆者在比對現(xiàn)有的SPARC T2+ 和T3一代芯片之基礎(chǔ)之上，認為有可能達到4.8 GHz 到5 GHz）。
在筆者看來，甲骨文有可能利用Sun原始的SPARC路線圖實現(xiàn)Yosemite Falls處理器，并提升Yellowstone Falls的速度。
Hetherington還在問答采訪中表示，SPARC T5將會和現(xiàn)有的SPARC T3一樣具有16個內(nèi)核，并進一步表示T5芯片將實現(xiàn)28納米工藝。這似乎意味著，Oracle已經(jīng)結(jié)束了Yellowstone Falls，而SPARC T5實際上幾乎就是Cascade Falls。
Hetherington解釋道，在未來的SPARC T系列芯片中，甲骨文公司將調(diào)整芯片的應(yīng)用程序數(shù)據(jù)庫和中間件堆棧，反之亦然，性能決定了甲骨文應(yīng)用相關(guān)的指令，SPARC T多線程內(nèi)核中的每個線程將只占用自己所在的線程，而不會共享其他線程的資源，使應(yīng)用程序可運行得更快。低優(yōu)先級的應(yīng)用程序只在可用狀態(tài)時才獲取線程。 Hetherington并沒詳細說明會產(chǎn)生多少額外系統(tǒng)級性能。
IBM也對Power7處理器核心做了相同的事，其中每個核心加入了4個線程，被稱之為智能線程。
另外，筆者還認為甲骨文將可能超頻SPARC T4 和T5芯片，使之主頻達到5 GHz。當然也可能并非如此，但甲骨文會回避這樣一個問題：如果不能實現(xiàn)，是什么原因?qū)е?對于特定的客戶群體，尤其是Sun曾主宰的金融服務(wù)領(lǐng)域，超頻服務(wù)器遠不及低主頻服務(wù)器糟糕。
或許超頻SPARC T4 和T5系列將有一席之地，且售價高昂，它們需要每年更新一次處理器。因此仔細查看SPARC的部件會發(fā)現(xiàn)它們可以4 GHz的速度運行，還需要在芯片中加入先進的冷卻系統(tǒng)比如液體塊以免高溫運行，這就使得甲骨文的產(chǎn)品系列相比IBM和HP的Unix系統(tǒng)更具有競爭力，同時還可趕上英特爾高端至強服務(wù)器的前進步伐。
這并不是妄想，Appro International 和Silicon Graphics已經(jīng)開始出售超頻至強服務(wù)器。
所以甲骨文銷售超頻SPARC T服務(wù)器也不是沒可能的。
