次世代存儲(chǔ)器新突破，三星大規(guī)模量產(chǎn)28nm工藝EMRAM
三星宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品，該產(chǎn)品基于28nm FD-SOI工藝技術(shù)，并計(jì)劃在今年擴(kuò)大高密度新興的非易失存儲(chǔ)器解決方案，包括1Gb EMRAM芯片。 MRAM是一種非易失性的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器，除了MRAM，還有eFlas...
謝 世誠(chéng)智能算力 共 5 篇文章
標(biāo)簽：28nm
謝 世誠(chéng)智能算力 GLOBALFOUNDRIES：2011主攻28nm工藝
半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點(diǎn)提高晶圓加工能...
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甲骨文重溫SparcT路線圖 T5將采用16核
三周前，甲骨文共同創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Larry Ellison首次展示SPARC SuperCluster的同時(shí)，還對(duì)即將發(fā)布的SPARC T系列處理器路線圖進(jìn)行了預(yù)覽。Sparc SuperCluster是基于現(xiàn)有SPARC T3處理器的...
zhabin智能算力 晶圓廠直指28/20納米 2012年或進(jìn)入量產(chǎn)
為提高在亞洲的晶圓代工市占率，全球晶圓（GlobalFoundries）營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝表示，GF正快步邁進(jìn)28/20納米階段，目前在美國(guó)紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20納米制程為主，預(yù)計(jì)在2012年將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時(shí)每月產(chǎn)能...
zhabin智能算力 IBM聯(lián)盟宣布28納米處理器研究進(jìn)程
服務(wù)器在線4月20日?qǐng)?bào)道 日前，IBM與其眾多合作伙伴正在制定一項(xiàng)28nm的半導(dǎo)體研究計(jì)劃。它將提供更加完善的性能、降低功能設(shè)計(jì)及更好的電池壽命，這些技術(shù)可能未來(lái)都將應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)級(jí)電子設(shè)備當(dāng)中。該聯(lián)盟一直致力于32納米的研究，現(xiàn)在也...
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