未來五年甲骨文SPARC系統(tǒng)路線圖

上面是甲骨文公布的CPU和SPARC系統(tǒng)未來五年的路線圖。甲骨文將繼續(xù)銷售面向關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域的SPARC M系列系統(tǒng)，以及企業(yè)級(jí)高能效的SPARC T系列服務(wù)器。在未來五年中，甲骨文處理器和服務(wù)器系統(tǒng)都將具有巨大的性能提升。在2013年，甲骨文將推出最大8插槽的T系列服務(wù)器，現(xiàn)在這個(gè)系列的服務(wù)器最大只有4個(gè)CPU插槽。插槽數(shù)量增加一倍，看起來甲骨文未來希望用T系列服務(wù)器來競(jìng)爭(zhēng)高端市場(chǎng)。

2015年SPARC處理器規(guī)格

到2015年SPARC系統(tǒng)將具有128個(gè)物理CPU內(nèi)核，同時(shí)處理高達(dá)16384個(gè)線程。而今天的SPARC系統(tǒng)只具有32個(gè)物理CPU內(nèi)核，可同時(shí)處理128個(gè)線程。這是四路T系列服務(wù)器的對(duì)比，這意味著到2015年甲骨文的處理器將具有32個(gè)物理內(nèi)核，每個(gè)核心可以同時(shí)處理16個(gè)線程。另外，甲骨文還可能會(huì)提供每CPU 16物理內(nèi)核、每?jī)?nèi)核8線程的8路服務(wù)器。

相比之下，當(dāng)前的四路Sun SPARC T系列服務(wù)器采用了Sun UltraSPARC T2+處理器（Victoria Falls），具有8個(gè)核心，支持8路芯片多線程（CMT），最大可以擴(kuò)展到32個(gè)物理核心256線程。當(dāng)前的Sun SPARC M系列服務(wù)器最大可以擴(kuò)展到64個(gè)SPARC64 VII處理器（通過擴(kuò)展柜），每個(gè)CPU具有4個(gè)核心，具有雙路同步多線程技術(shù)（SMT），每臺(tái)服務(wù)器最大支持512線程。

在硬件性能的巨大飛躍下，2015年的SPARC服務(wù)器每分鐘的數(shù)據(jù)庫處理數(shù)將達(dá)到1.2億，是當(dāng)前的40倍。每秒的Java操作數(shù)達(dá)到5萬次，比當(dāng)前提高十倍。當(dāng)然，未來的服務(wù)器內(nèi)存將增加到64TB。

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