Intel上代高端平臺X58是在2008年發(fā)布，至今已2年有余，X68芯片組和新的LGA 2011處理器還會給我們帶來什么？

AMD當(dāng)然絕不甘心讓Intel牢牢占據(jù)CPU高端市場，隨著Intel新酷睿發(fā)布之后，人們對新產(chǎn)品的期待焦點也漸漸轉(zhuǎn)移到了AMD身上，AMD新的高端產(chǎn)品推土機的消息也漸漸多了起來。

消息表示，關(guān)于未來處理器的布局，AMD在去年八月份就透露出來，Bobcat和Bulldozer兩大架構(gòu)將構(gòu)成AMD未來前行的兩大"車輪"。其中Bobcat主要面向入門級和節(jié)能處理器市場，而Bulldozer則面向主流客戶端(桌面/筆記本/一體機等)和服務(wù)器市場。

　　從AMD路線圖上來看，AMD Fusion APU在2011年會穩(wěn)扎穩(wěn)打，在年初助攻低功耗，推出代號為"Zacate"、"Ontario"的處理器，前者熱設(shè)計功耗是18W，面向超輕薄筆記本、入門級主流筆記本、一體機等，后者熱設(shè)計功耗為9W，針對輕便型筆記本、小型臺式機市場。二者均集成DX11 GPU圖形核心。另外還有兩個基于山貓"Bobcat"超低功耗架構(gòu)的兩個CPU核心，Bobcat架構(gòu)的設(shè)計理念是"不到一半的硅片面積內(nèi)獲得90％的當(dāng)前主流性能"，獨立的整數(shù)和浮點調(diào)度器完整支持ISA，包括SSE/SSE2/SSE3指令集和虛擬化技術(shù)。

在2011年年中，AMD將推出高性能版的Fusion APU:"Llano"。它將集成性能更強的DX11 GPU圖形核心，CPU部分則借鑒Phenom II處理器，可理解為削減了L3緩存的Phenom II核心部分。在官方演示中，Llano APU不但可以同時執(zhí)行數(shù)據(jù)處理、高清播放，還在微軟的并行計算測試程序中獲得了30-40GFlops的浮點運算性能。

最后據(jù)最新消息，AMDBilldozer推土機架構(gòu)系列處理器桌面版本將于2011年第二季度期間發(fā)布，服務(wù)器版本則安排在2011年第三季度。

NVIDIA/AMD都發(fā)布了新的顯卡產(chǎn)品，短時間內(nèi)不會有全新架構(gòu)的芯片推出。不過各自雙芯旗艦產(chǎn)品可是有許久沒有新面孔出現(xiàn)了，AMD方面，HD 5970在09年問世之后便獨孤求敗，NVIDIA甚至沒有基于費米核心的雙芯顯卡推出。

　　AMD方面，據(jù)傳HD 6990將采用兩個Cayman核心，也就是說相當(dāng)于HD 6870×2，擁有3072個流處理單元，4GB容量顯存，并搭配2x256bit顯存位寬。

而NVIDIA也終將推出新的雙芯旗艦，名為 GTX 590。為了能夠重新奪得單卡性能王者，NVIDIA將兩顆完整版GF110核心放到GTX590顯卡中，屆時GTX590將擁有1024個CUDA核心，總顯存容量達到3072MB。

在功耗方面，由于采用完整版GF110的GTX580功耗已經(jīng)達到了244W，如果GTX590完全照搬 GTX580核心參數(shù)的話，功耗將接近500W。因此NVIDIA很有可能在GTX590的頻率以及功耗方面進行一些優(yōu)化。但具體細(xì)節(jié)我們還不得而知。

回想去年的內(nèi)存價格，的確是有喜有悲，在經(jīng)歷了大漲大跌之后，內(nèi)存價格已經(jīng)逐漸平穩(wěn)，或許是因為九大內(nèi)存廠串謀價格案的告破，也許是受平板、智能手機的興起導(dǎo)致的需求下降，內(nèi)存價格至少在2011年上半年都不會再出現(xiàn)大的漲價。

在2010年，不少廠商便已經(jīng)推出了單條4GB的臺式機/筆記本內(nèi)存產(chǎn)品，價格最低僅299元，隨著64位操作系統(tǒng)使用率的增加，大容量內(nèi)存的需求依然不會停止。到了2011年，隨著價格的進一步降低，單條4GB內(nèi)存將逐漸取代2GB成為主流。

3TB硬盤已經(jīng)不算新聞了，不過更高容量的產(chǎn)品也并不遙遠。受制于MBR分區(qū)表的2.2TB容量限制，在突破 2.2TB的障礙之后，下一個硬盤容量門檻還很遙遠。依照目前單碟750GB的規(guī)格，4碟3TB的總?cè)萘縼砜?，單?TB并非難事，4TB容量的硬盤則會應(yīng)運而生。

退一步講，就算存儲技術(shù)發(fā)展再緩慢，以現(xiàn)有技術(shù)，單碟750GB的5碟裝硬盤也是完全可以實現(xiàn)的，因此，我們在 2011年會看到4TB容量的3.5寸民用機械硬盤，這已經(jīng)是最保守的預(yù)計。至于筆記本方面，也將會突破1TB，達到2TB的容量。

不過，在機械硬盤的技術(shù)上，目前所使用垂直記錄技術(shù)已經(jīng)很難再有突破，機械硬盤要想保住當(dāng)前的主流存儲設(shè)備的地位，還需在技術(shù)上另謀出路，至于是在寫入技術(shù)還是存儲媒介上發(fā)展，還不能斷言，我們只能靜觀其變。

正在機械硬盤前途未卜之際，固態(tài)硬盤的發(fā)展則十分迅速。隨著閃存顆粒成本不斷降低，主控技術(shù)的日趨成熟，固態(tài)硬盤的容量、穩(wěn)定性都在提高，價格也進一步降低，越來越平易近人。有分析指出，到了2011年晚些時間，512GB的容量將成為固態(tài)硬盤的主流容量。 Intel、SandForce、Marvell、Indilinx等廠商都推出了各自的新控制器，不少廠家已經(jīng)推出了相應(yīng)產(chǎn)品，它們的速度都大大超越了 2010年速度最快的民用產(chǎn)品。

不過，由于成本不可能下降到與機械硬盤比拼性價比的地步，短時間內(nèi)，固態(tài)硬盤在消費級并不可能達到走進千家萬戶的普及程度，因此，SandForce表現(xiàn)出對企業(yè)級市場的重視，新產(chǎn)品將首推企業(yè)級市場。不過，它們的產(chǎn)品對閃存顆粒的適用性較好，在消費級領(lǐng)域，我們依然會見到性能出色的產(chǎn)品。

Marvell和Indilinx的新控制器性能也已經(jīng)推出，性能依然有不小提升，讀寫速度都超過了 500MB/s，基本達到了上代產(chǎn)品的2倍。

Intel、日立和東芝也將在固態(tài)硬盤領(lǐng)域上繼續(xù)鞏固各自的市場，依然會推出新的企業(yè)級產(chǎn)品。Intel也會兼顧民用級的產(chǎn)品，第三代Intel X-25已經(jīng)上市，性能和可靠性都有進一步提升。

無論傳統(tǒng)存儲廠商金士頓、威剛，還是新興的OCZ、海盜船，都越來越重視固態(tài)硬盤市場，思民、安泰克等企業(yè)也有興趣進入這個領(lǐng)域試試身手。固態(tài)硬盤的市場在這一年里必將百花爭艷，新產(chǎn)品會多到令我們目不暇接，以至于我們無法確定到底最期待哪一款。

除了處理器、存儲之外，其他新技術(shù)也在不斷發(fā)展并加速普及。無線、3D顯示等技術(shù)也發(fā)展迅速，并且隨著相關(guān)應(yīng)用數(shù)量的增加，它們的實用性也將提高，會吸引越來越多的用戶嘗試。

USB 3.0核SATA 6Gbps都不是什么新鮮事了，它們的普及與芯片、主板、存儲、外設(shè)等多方面因素相關(guān)，這也是一個循序漸進的過程，非一朝一夕可以有重大突破的，但是隨著存儲需求的提高，傳輸速率的提升，新接口的更新?lián)Q代是必然的。光存儲方面我們預(yù)見不到更多的驚喜，藍光一統(tǒng)高清光存儲市場之后，下代規(guī)格還沒有定奪。

2011年，究竟會發(fā)生什么？我們一如既往的共同期待吧。

zhabin