單片架構(gòu)

EMC DMX高層架構(gòu)

單片陣列使用共享的高速緩存架構(gòu)來連接前端存儲端口和后端磁盤。這在本文圖表所顯示的架構(gòu)中可以顯示得很清楚。這張圖顯示了EMC DMX和日立USP存儲陣列的內(nèi)部連接。每個記憶體單元連接到每個前端導(dǎo)向器和后端磁盤導(dǎo)向器。日立將高速緩存分成兩個部分，分別針對陣列中的集群1和集群2；EMC有多達8個高速緩存模塊。這種架構(gòu)有自己的優(yōu)缺點。首先，將導(dǎo)向器連接到所有高速緩存模塊確保了資源不會分散。除非高速緩存完全耗盡，否則總有到另一個高速緩存模塊的連接來處理用戶請求。同時，用戶請求是來自哪個端口也無所謂；高速緩存模塊可以處理從任意端口到任意后端磁盤的請求。這種連接方式在故障復(fù)原上有自己的優(yōu)勢。例如，如果一個高速緩存模塊發(fā)生故障，那么只有這個模塊上的高速緩存丟失；在完全部署的架構(gòu)中，整體高速緩存數(shù)量會下降（在EMC的架構(gòu)中會下降八分之一），但是前端和后端連接仍將保持原狀。在這種模式下，我們可以配對存儲端口，并從1個或多個端口中提供單個LUN而不影響性能。存儲端口和磁盤適配器之間的通道長度將始終是一致的。

這種任意-到-任意的模式也有自己的劣勢。連接方式過于復(fù)雜，因此系統(tǒng)比較昂貴，需要各種開銷來管理和控制各種組件之間的互動。此外，這種架構(gòu)實際的可擴展性也有限。如果架構(gòu)有8個FE（前端）、BE（后端）和高速緩存模塊，那么這個架構(gòu)會有128個連接（8×8×2）。增加一個高速緩存模塊就需要增加16個連接；同樣地，增加更多的前端或后端導(dǎo)向器也需要更多的連接。同時，單片陣列采用的是專門的組件和設(shè)計，這增加了持續(xù)維護和硬件擴展的成本。

另外需要注意的一點是，前端和后端導(dǎo)向器有自己的處理器。導(dǎo)向器的傳輸量可能是不平衡的，一些處理器可能需要處理比其他處理器更多的工作量。我看到在一些設(shè)置中，USP V FED端口由于數(shù)據(jù)塊比較小而達到100%的處理器使用率。這意味著在剛開始主機設(shè)置的時候需要人工的負載均衡，同時隨著傳輸負荷的增加也需要人工干預(yù)。我們需要注意的是，隨著我們的環(huán)境變得越來越虛擬化和更多的虛擬機被創(chuàng)建，主機端口使用率可能會隨著時間推移而大幅波動。

日立USP高層架構(gòu)

現(xiàn)在，DMX平臺已經(jīng)被VMAX平臺所取代?？雌饋?，日立是唯一還繼續(xù)走單片架構(gòu)這條路的廠商。下次，我將討論多節(jié)點陣列是否有可能被現(xiàn)在的單片設(shè)備所取代。

單片架構(gòu)和模塊化架構(gòu)的選擇（下）

liukai