E5系列Xeons處理器將會基于LGA2011插槽，這種插槽首次出現(xiàn)于Intel于去年秋季推出的Sandy Bridge-E上。E5系列Xeons處理器擁有更高的L3緩存，同時新的Xeon平臺將會最多提供24條DIMMs插槽(雙S系統(tǒng))，同時支持 DDR3-1667和低功耗DDR3 1333 (1.5v和1.35v工作電壓)，包括PCIe 3.0, 40 PCIe lane，運行功耗為70-150W。后面有關(guān)功耗的數(shù)據(jù)絕對是個亮點，因為在此之前Intel推出相關(guān)處理器TDP一直均高于140W。本次的新品中，E5-2687W擁有8個核心，核心頻率為3.1GHz，L3緩存容量為20M。其中W代表的是只針對工作站。
Intel公司E5系列Xeons處理器，一個主要特性就是支持Intel稱為DataDirect I/O的新功能。在此之前，網(wǎng)絡(luò)控制器與CPU的通訊均是通過PCIe總線來實現(xiàn)，而E5上Intel公司創(chuàng)造出了一種新接口，這將可以顯著降低通訊延遲。Intel公司聲稱新接口可以使得I/O設(shè)備的數(shù)據(jù)讀取時間降至230ns，而Westmere用時為340ns。根據(jù)Santa Clara的基準(zhǔn)測試結(jié)果，與X5670 Xeon相比，E5-2680在Read/Write 512B基準(zhǔn)測試，使用64 lanes PCIe 3.0 (66GB/s)時，速度提升可達(dá)50%。
Intel公司計劃將努力把E5系列處理器推向云計算服務(wù)器。數(shù)日之前AMD公司收購了SeaMicro公司，我們可以看到多次提及了云計算，不過SeaMicro的產(chǎn)品均基于Intel Atom處理器。因此我們不難看出，云計算已經(jīng)成為了兩家大佬的新的焦點。
另外Intel之所以將E5推出云計算領(lǐng)域，主要是因為這個市場在接下來的3-5年時間里，其增長幅度將會是巨大的。而E5則帶來了8核心配置，改進(jìn)的I/O以及對PCIe 3.0的支持，同時還包括有在架構(gòu)上的改進(jìn)。
