不論是哪一種款式的ML110 G7,它的前方都內置一個可以鎖定的面板，上鎖之后，可以避免正面面板的硬盤被隨意更換，同時可將機身側邊的機箱蓋固定住，即使松開機箱后方的側蓋螺絲，在前方面板未解鎖的情況下，仍然無法打開機箱側蓋，可以確保服務器硬件的安全性。

將面板解鎖并打開機蓋之后，我們可以發(fā)現它內置了4個3.5寸的硬盤插槽，可安裝SAS與SATA硬盤、1臺DVD-RW磁盤驅動器，以及4個 USB接口，而機身后方同樣有4個USB插口、2個GbE網絡適配器插口、VGA插口與COM插口。對于服務器來說，ML110 G7的USB接口數量相對較多，連接外接裝置時非常方便。

打開機箱側蓋之后，發(fā)現這臺服務器與其他采用Xeon E3-1200系列處理器的單路服務器一樣，都是內置4個DDR3內存插槽，最大容量為16GB,另外還有4個PCIe插槽，而且與其他HP服務器一樣，都內置iLO 3遠端管理芯片，便于系統(tǒng)的管理與設定。

采用機架式服務器才會見到的導風罩設計，將PCIe區(qū)域與處理器隔離，且該區(qū)擁有獨立風扇。而處理器的部份則是采用塔式散熱座，并在前方裝一臺風扇，將處理器的熱氣往向外推送。

在機箱內部設計的部分，這臺ML110 G7的空間配置很特殊，采取了一般機架式服務器才會使用的導風罩，而且這個導風罩安裝在處理器與PCIe插槽之間，將這兩個機身內容易散發(fā)熱量的區(qū)域隔絕，并且還為PCIe配備了一臺獨立且方便抽換的散熱風扇。這樣的設計，在塔式服務器中相當罕見。

另外，本次測試的頂級散熱型ML110 G7,雖然內部看起來很像個人電腦，但是它采用許多機架式服務器常見的設計，例如支持熱抽換的風扇、硬盤，以及電源供應等，理論上講，它在服務器的維護與穩(wěn)定性上，都比一般塔式服務器更好。

在硬盤配置的部份，入門款ML110 G7并不支持硬盤熱插拔，而熱插拔版本則可以。后者的規(guī)格，還額外加裝了1張Smart Array P410磁盤陣列卡，并且搭配2臺塔式服務器少見的460W、支持1+1后背電源供應器。

這張P410磁盤陣列卡上面安裝了1條256MB的內存，用來存放磁盤快取數據，可組建RAID 0、1、10、5、50等磁盤陣列模式，另外可以選購、輸入授權密碼即可啟動的RAID 6與60.

我們在了解這張磁盤陣列卡規(guī)格時，發(fā)現其實這張卡另外還有512MB與1GB的內存選擇，特別的地方是HP的磁盤陣列存儲器，除了以往用外接電池保存存儲器內的暫存數據的DRAM之外，現在還有Flash RAM的選擇，也就是采用和USB磁盤一樣的快閃存儲器，可以不用電池即能保存磁盤的讀寫快取數據，相當少見。

采用導風罩將熱源隔開，散熱效果明顯

這臺服務器的導風罩并不是針對處理器所安裝，但是處理器的上頭安裝了1個氣冷的塔式散熱座，而且還在前方安裝了一個風扇，直接將散熱片上的熱氣往后方吹，并由機箱后方的另一臺風扇繼續(xù)將熱氣往外吹送。

而安裝了P410磁盤陣列卡的PCIe介面，則有另一臺風扇與導風罩獨立吹送，因此磁盤陣列卡所散發(fā)的熱量，不會影響到處理器。

我們實際測試之后發(fā)現，ML110 G7在一般待機狀態(tài)下，處理器溫度維持在28度左右，與同樣采用Xeon E3-1200系列處理器的機架式服務器相當，而且還略低2度左右。而處理器滿載的時候，處理器溫度則提高到68度，依然比其他服務器的表現低2至3度，散熱表現非常棒。

本次測試的ML110 G7里面，安裝了一顆頻率3.3GHz 的Intel Xeon E3-1240處理器、2條2GB內存、2塊250GB的3.5寸SATA硬盤，另外搭配2臺460瓦的電源供應器。

以這樣的硬件陣容，它在待機的時候，耗電量僅有50瓦，和采用低電壓版Xeon E3處理器的Dell R210 II一樣。而處理器長時間滿負載之后，整體耗電量則提高到135瓦，耗電量并不高。

總結

待機時，ML110 G7的處理器溫度維持在28度，而處理器長時間滿載之后，溫度則是68度，略低于以往測試過，同樣采用Xeon E3-1200系列處理器服務器，通常為70至72度，散熱效果不錯。而耗電量的部份，一般狀態(tài)下，ML110 G7處理器溫度維持在50瓦，而滿載的狀態(tài)下則是135瓦，耗電量相對較低。

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