據(jù)韓媒報道，三星電子將“加強先進半導體封裝競爭力”和“強化機器人業(yè)務戰(zhàn)略”列為2025年6月17日至19日全球戰(zhàn)略會議的核心議題。 此次會議中，先進封裝和機器人都被列入由首席技術(shù)官主持的重要議程。過去，封裝通常被視為半導體“后端工藝”，相較...

崔 歡歡2025-06-16AI與大模型