此次會(huì)議中，先進(jìn)封裝和機(jī)器人都被列入由首席技術(shù)官主持的重要議程。過去，封裝通常被視為半導(dǎo)體“后端工藝”，相較晶圓上集成電路的“前端工藝”關(guān)注度較低。但隨著電路微型化趨于瓶頸、制造工藝難度不斷上升，全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步將先進(jìn)封裝作為技術(shù)突破口。

在提升封裝技術(shù)的詳細(xì)戰(zhàn)略中還包括“玻璃中間層”（Glass Interposer）的發(fā)展。該技術(shù)旨在取代傳統(tǒng)用于AI芯片封裝的“硅中間層”，被認(rèn)為是下一代半導(dǎo)體基板。與傳統(tǒng)硅基板相比，玻璃基板表面更光滑、結(jié)構(gòu)更薄，可省略中間粘合層，進(jìn)一步提升芯片處理速度（提高最高40%）并降低功耗（減少約30%）。

據(jù)悉，英特爾、AMD和博通等公司都在積極推進(jìn)玻璃中間層的應(yīng)用，而三星電子也在通過外包生產(chǎn)構(gòu)建玻璃中介層供應(yīng)鏈，目標(biāo)是在2028年推出，預(yù)計(jì)此次會(huì)議將討論玻璃中介層的詳細(xì)商業(yè)計(jì)劃及其早期商業(yè)化措施。

會(huì)議還將對三星設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人、副董事長全永鉉的工作成果進(jìn)行階段性評估。自2024年5月回歸以來，全永鉉著力推動(dòng)DRAM產(chǎn)品架構(gòu)優(yōu)化與供應(yīng)鏈審查，被視為恢復(fù)三星半導(dǎo)體基本競爭力的重要推手。

此外，三星正在圍繞人形機(jī)器人展開未來業(yè)務(wù)規(guī)劃。2024年年底，三星已經(jīng)成為韓國領(lǐng)先機(jī)器人企業(yè)Rainbow Robotics的最大股東。該公司由韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）研究人員于2011年創(chuàng)立，開發(fā)了韓國首個(gè)雙足機(jī)器人“HUBO”。

此外，三星還向總部位于美國的通用機(jī)器人AI企業(yè)SkilledAI投資1000萬美元。SkilledAI專注開發(fā)支持機(jī)器人“思考與判斷”的AI系統(tǒng)軟件。

6月17日將會(huì)有更具體的信息披露，單從先進(jìn)封裝和機(jī)器人聚焦來看，如果為真，那么三星是在圍繞AI布局，這是一個(gè)上游+終端并進(jìn)的系統(tǒng)性押注，跳出了單純芯片或消費(fèi)電子的周期波動(dòng)，抓住長期確定性增長的方向。

崔歡歡