
芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的”2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的...
2023年3月31日,由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的”2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的...
國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DAC 2022大會上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。 芯和半導體此...