芯和半導體副總裁倉巍(左)領取獎項

中國IC產業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一,是中國IC產業(yè)的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起,旨在表彰在中國IC設計鏈中占據(jù)領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F體,同時,也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產品方面所作的貢獻。

芯和半導體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術,為設計師提供了一種更加高效且自動的方式,滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程,包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用,幫助設計師輕松分析和設計合格的電子產品,滿足電源系統(tǒng)和信號互連的要求。

這一突破性的技術創(chuàng)新,達到了高速設計領域國際前沿水平,為國內外封裝、板級和系統(tǒng)設計公司的設計賦能和加速,已被多家領先的系統(tǒng)設計公司采用來設計他們下一代面向數(shù)據(jù)中心、5G通訊和物聯(lián)網(wǎng)市場的電子產品,有效地緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士表示:“我們很榮幸獲得2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎,感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可。通過不斷地技術創(chuàng)新,芯和的EDA產品以系統(tǒng)分析為驅動,從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端,已成為國內唯一覆蓋半導體全產業(yè)鏈的設計仿真EDA公司。我們會繼續(xù)創(chuàng)新,助力國內半導體設計產業(yè)的蓬勃發(fā)展?!?/p>

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