Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
3nm時(shí)代來臨了！ Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電3nm工藝（N3E）的112G超長距離（112G-ELR）SerDes IP展示，這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
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標(biāo)簽：3nm
謝 世誠
臺(tái)積電公布首個(gè)3nm客戶，竟是一家初創(chuàng)公司
據(jù)臺(tái)積電日前公布的消息，其3nm工藝首個(gè)客戶居然是英國初創(chuàng)AI芯片公司Graphcore。
張 妮娜AI與大模型 
傳Intel 2021年用上臺(tái)積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝
在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電，最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。 來自業(yè)界消息人士@...
朱 朋博