Cadence 112G-ELR SerDes在TSMC 3nm工藝環(huán)境下的眼圖(106.25 Gbps PAM4)

ELR SerDes PHY符合IEEE和OIF長(zhǎng)距離(LR)標(biāo)準(zhǔn),在基礎(chǔ)規(guī)格之外提供了額外的性能裕度。上方圖片展示了三個(gè)張大的眼圖,它們?cè)赑AM4模式下具有良好的對(duì)稱(chēng)性,將四個(gè)信號(hào)電平分開(kāi)。3nm演示展示了E-10級(jí)的卓越誤碼率(BER)性能以及39dB bump間通道,與28dB Ball間插損誤碼率小于1E-4的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格相比提供了充足的性能余量。

TSMC 3nm工藝環(huán)境下的Cadence 112G-ELR SerDes測(cè)試板

112G-ELR SerDes IP同時(shí)支持中距離(MR)和超短距離(VSR)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)不同信道更靈活的功耗節(jié)省。NRZ和PAM4信號(hào)下的數(shù)據(jù)傳輸速率從1G到112G,實(shí)現(xiàn)背板,直連線纜(DAC),芯片間以及芯片到模塊的可靠高速數(shù)據(jù)傳輸。

SerDes IP采用領(lǐng)先的基于DSP的架構(gòu),通過(guò)最大可能性序列檢測(cè)(MLSD)和反射抵消技術(shù)實(shí)現(xiàn)損耗及反射信道的系統(tǒng)穩(wěn)定。MLSD技術(shù)可以?xún)?yōu)化BER,提供更強(qiáng)大的突發(fā)性錯(cuò)誤處理能力。通過(guò)專(zhuān)有的實(shí)現(xiàn)技術(shù),Cadence能確保MLSD的功耗開(kāi)銷(xiāo)最小。反射消除技術(shù)消除了具有實(shí)際走線和連接器的產(chǎn)品環(huán)境中的雜散、遠(yuǎn)距離反射,從而提供穩(wěn)健的BER結(jié)果。

3nm工藝下的Cadence 112G-ELR SerDes解決方案進(jìn)一步強(qiáng)化了我們?cè)诟咝阅芑ヂ?lián)IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力,是大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的理想選擇,客戶(hù)也可以從TSMC的3nm工藝中獲得更顯著的功耗和性能優(yōu)化,是目前在PPA和晶體管領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)。

如需了解更多112-ELR SerDes的相關(guān)內(nèi)容,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.cadence.com/en_US/home/tools/ip/design-ip/112g-elr-56-lr-pam4-serdes/112g-elr-pam4-serdes.html。

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