主打大容量、低功耗的MG08 16TB，容量比此前推出的 14TB多出 14%，兼容各類應用和多種操作系統，適用于云和傳統環(huán)境下的混合隨機、順序讀寫和工作負載。延續(xù)其14TB 硬盤的 9 磁盤充氦設計，通過激光焊接將氦氣注入硬盤外殼，那么從硬盤設計角度來看，磁盤充氦能對性能和速度提升有多大效果?
氦氣填充設計，滿足市場大容量需求
氦氣填充設計，利用氣體特征來提高磁盤介質的潛在速度和存儲密度。潛在的速度和密度增加是因為氦的密度比空氣低，產生的阻力和湍流也較少。降低驅動磁盤所需的功率消耗，運行更安靜，而氦氣填充的最大好處是從存儲密度上降低了每GB的成本，也降低了總擁有成本(TCO)。
而東芝選擇氦氣填充硬盤也是市場選擇，市場對容量需求越來越大，要做到大容量，就要保證硬盤內部運行有更高的穩(wěn)定性，空氣密度高，磁盤轉動過程中功耗高，而氦氣密度低，轉動中的損耗就會大大降低，對磁頭移動的穩(wěn)定性有很大幫助，更貼近于碟片，碟片的磁密度就會大為更高，故使用氦氣來增加單碟容量。MG08平均年度工作負載為550 TB，MTBF為250萬小時。
而在MG08 之后，展望未來產品方向，MAMR技術優(yōu)勢在哪？東芝為繪制了怎樣的一張HDD路線圖？
MAMR比HAMR更具優(yōu)勢？
提高硬盤磁面數據寫入密度的一般方法有兩種：熱輔助磁記錄(HAMR)，使用激光驅動的加熱功率來降低寫入數據時的局部磁性硬度。MAMR技術支持的硬盤磁頭包含一個產生微波的自旋轉矩振蕩器(STO)，降低底層記錄介質的表面電阻，使寫入變得更容易。MAMR和HAMR，這兩種技術從用戶角度看起來非常相似，但在降低磁性硬度的方法上卻有本質不同。HAMR激光技術足夠堅固，可以讓驅動長時間旋轉, 但同時高熱激光技術也在一定程度上減少了硬盤壽命。
東芝電子(中國)硬盤技術部總經理戶谷得之先生表示, MAMR對現有的碟、轉頭的改進小一些，可靠性更高，HAMR則要求對碟激光加熱，碟的表面在加熱情況下會對散熱等方面有限制。HAMR支持更高的單碟密度，更高的容量點，率先引進MAMR技術，也是出于對運行效率、用戶的使用成本等因素考慮的。MAMR技術的研究還在進行，在滿足當前最大容量點的基礎上，市場對容量會有更大的需求，東芝則會以MAMR技術為支撐推出18TB系列以及更多磁盤產品，這也是東芝的之後產品戰(zhàn)略。
看準市場，穩(wěn)步擴張
東芝電子(中國)有限公司存儲產品市場部經理王澤鎧分析了東芝硬盤在全球以及在中國發(fā)展路線和趨勢，HDD從容量點上看，從1TB到目前最高端的16TB，在數據中心，在服務器、存儲系統、民生用品、游戲機和外置產品等都有產品支撐。
從全球硬盤市場出貨量來看，2018年硬盤總體出貨量3億6500萬美金，2017-2022年五年間年復合增長為12%，預計2022年達到2億4300萬美金。從2.5寸消費級硬盤，到3.5寸硬盤，越來越多的數據存儲在HDD ，整體上HDD出貨量遞減，存儲容量需求卻變高， 因此HDD還有一定市值生長空間，預計2022年達到211億美金。
再看東芝，2018年Q4達到歷史最高24%的份額，HDD相對友商而言，起步晚了7年，但目前已做到并駕齊驅的成績，2018財年50.7億，HDD占營業(yè)額的60%，占東芝集團的16%。
中國市場2018年出貨量同比14%增長，營業(yè)額15%的年增長率，2017-2018整體下降，但業(yè)務總體上來看還是在逆勢中實現了增長。據了解，在國內，東芝與中國服務廠器商以及BAT都有深度合作。中國是全球監(jiān)控領域最大的市場，東芝的精力還將放在公有云和監(jiān)控上，數據顯示，亞太區(qū)數據中心市場的增長最快，硬盤需求量年年增長，所以數據中心市場是重中之重。在監(jiān)控領域，東芝與深圳安防協會合作，推動東芝監(jiān)控硬盤的廣泛應用，在HDD市場持續(xù)推出更多緊貼市場需求的產品。
