“作為一家有著53年歷史的半導體公司，AMD正在努力為全球、為在座的各位提供更強的算力基礎平臺，為人們的生活、生產(chǎn)帶來新的算力基礎?！?月30日，出席“2022中國算力大會”的AMD全球副總裁、中國區(qū)企業(yè)及商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵在主題演講中如是說。

算力支撐我國數(shù)字經(jīng)濟建設和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

城市、企業(yè)想要變得更加智慧，離不開更強大的算力來支撐各領域的數(shù)據(jù)運營與智能運行。

我國高度重視算力基礎設施建設，出臺了一系列政策規(guī)劃，為算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明方向，特別是新基建、“東數(shù)西算”工程的全面啟動，使得算力成為當下熱門的科技話題。有專家稱，“東數(shù)西算”是一項開啟算力經(jīng)濟時代的世紀工程。

在國家的統(tǒng)籌規(guī)劃下，我國算力基礎設施建設穩(wěn)步推進，在建成全球最大的5G網(wǎng)絡和千兆接入網(wǎng)絡的基礎上加快布局建設智能綠色的算力基礎設施。截至2021年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機架總規(guī)模超過520萬標準機架，平均上架率超過55%；在用數(shù)據(jù)中心服務器規(guī)模達1900萬臺，存儲容量達800EB；算力總規(guī)模超過140EFlops。5年來，我國算力年均增速超過30%，算力規(guī)模位居全球第二。

算力高速增長的同時，也意味著信息基礎設施供應商的巨大商機。

領跑方陣中獨特的亮光

算力體現(xiàn)在人們生活中的方方面面，小到人手一部的手機、電腦、工作站，大到超級計算機，都是算力的供應者。

今年5月30日，在德國漢堡舉行的全球超算盛會ISC2022上公布了第59屆的全球超算TOP500榜單，Exascale（百億億次級）超級計算機Frontier以1.1 Exaflops的分數(shù)登頂，同時也超過了第二名到第七名的總和。

Frontier超級計算機采用64核128線程的第三代AMD EPYC 7A53處理器以及AMD Instinct MI250X GPU加速卡，并且實現(xiàn)了CPU與GPU的統(tǒng)一尋址。

AMD在服務器處理器市場擁有多年的技術(shù)積累，淡出幾年后2017年重新回到服務器市場，已經(jīng)成為能夠同時提供CPU、GPU和FPGA等產(chǎn)品的高科技公司，讓市場、用戶及從業(yè)者刮目相看。

正是半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，算力技術(shù)創(chuàng)新不斷提速，算力產(chǎn)業(yè)也保持高速增長。

在已經(jīng)問世的AMD EPYC處理器中，EPYC 7763是一款綜合性能強勁的產(chǎn)品。2021年3月發(fā)布的EPYC 7763處理器是目前AMD EPYC處理器中綜合性能強勁的代表產(chǎn)品：64核、128線程、8DDR通道、三級緩存256MB，基準頻率為2.45GHz(最大加速頻率3.50GHz)，功耗為280W。

令筆者印象深刻的事情有兩件，一是EPYC以其極度優(yōu)秀的性價比，讓生態(tài)伙伴及最終用戶“欲罷不能”，二是EPYC作為AMD進軍高性能市場邁進轉(zhuǎn)型的重要推手，正在加速提升AMD在數(shù)據(jù)中心市場中的領先地位。

扛起綠色計算的大旗

數(shù)據(jù)中心建成以后，最大的投資就是能耗。

據(jù)測算，2021年，全國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模達到543.6萬架，同比增加27%；全年數(shù)據(jù)中心能源消耗達2166億千瓦時，同比增加44%，占全社會用電量的2.6%左右；二氧化碳排放量約1.35億噸，同比增加3915萬噸。

預計到2030年，全國數(shù)據(jù)中心機架規(guī)模將達1125萬架，較2021年和2025年分別增加107%和48%；能源消耗總量5915億千瓦時，較2021年和2025年分別增加173%和69%，占全社會用電量5%以上；二氧化碳排放約3.4億噸，較2021年、2025年分別增加152%、64%，占全國二氧化碳排放量的比例接近3%。

可以看到，數(shù)據(jù)中心將是2030年碳達峰難度最大的行業(yè)之一。

統(tǒng)計表明，在數(shù)據(jù)中心的IT系統(tǒng)能耗中，服務器約占到50%，存儲系統(tǒng)占35%，網(wǎng)絡通信設備占15%，大部分電能是用于維持服務器的狀態(tài)，只有6%~12%用于計算。在一個大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，上萬臺服務器很正常、十萬顆處理器也不足為奇，帶來的功耗就是一個巨大的數(shù)字，單位功耗的算力因此成為數(shù)據(jù)中心的一個重要的指標。顯然，CPU在降低服務器和數(shù)據(jù)中心能耗過程中作用巨大。

近年來，AMD積極探索節(jié)能新路徑，宣布了“30×25”目標——即到2025年，AMD的加速數(shù)據(jù)中心計算節(jié)點要在2020年基礎上實現(xiàn)30倍的能效提升，并計劃從2020年到2030年在日常運營上減少50%的溫室氣體排放。

在雙碳目標下，AMD的高性能產(chǎn)品正在為各大企業(yè)、各大行業(yè)以及整個社會的綠色數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供支撐，打造更綠色的計算底座。

需求驅(qū)動創(chuàng)新，創(chuàng)新加速應用

AMD之所以能實現(xiàn)技術(shù)領先，原因在于創(chuàng)新。

實際上，在半導體、處理器技術(shù)的發(fā)展過程中，AMD一直受到很多的挑戰(zhàn)，AMD之所以能做到今天的成果，其實有幾個很重要的創(chuàng)新。

一是小芯片（chiplet）技術(shù)。傳統(tǒng)半導體處理器是在大芯片上去不斷加強功能、提升速度、增加密度，但總是受到各種工藝的限制，難度越來越大。小芯片技術(shù)是另一種提高處理器性能的重要方式，引入分區(qū)多芯片設計，因此可以將許多較小的低核心數(shù)芯片連在一起，生產(chǎn)出具有更多核心的 CPU。各個小芯片彼此協(xié)同工作，就像它們是一塊大芯片，這樣既簡化了處理器的制造，又可提供可擴展平臺、更多功能和更好性能。

當業(yè)界還在津津樂道EPYC 7763處理器高達256M的緩存有效幫助客戶增強各種應用性能的時候，AMD的下一個創(chuàng)新已經(jīng)落地：“Milan-X”緩存已經(jīng)達到768M，這便是AMD另一項領先的設計與封裝技術(shù)——3D V-Cache緩存堆疊技術(shù)，3D V-Cache 技術(shù)帶來卓越的密度和能效，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務的技術(shù)計算工作負載提供突破性性能。

這稱得上一項令人為之傾倒的技術(shù)了。

“所有這些技術(shù)的創(chuàng)新，使AMD可以用更低的功耗提供更高的性能?！眲⒑瓯榻B道。

除了在自身產(chǎn)品上不斷創(chuàng)新和投入，AMD還大量涉足業(yè)界標準的制定，覆蓋USB接口、PCIe接口、DDR內(nèi)存等領域。

一個有趣的例子是，今天國內(nèi)電動汽車市場火熱，與制造廠商跟AMD的合作成果密切相關(guān)：他們將EPYC處理器的先進性能應用于碰撞測試、系統(tǒng)設計等各種研發(fā)過程，觀察測試效果、提升產(chǎn)品性能。

在2021年11月AMD“加速數(shù)據(jù)中心首映”主題活動上公布數(shù)據(jù)顯示，AMD在全球已經(jīng)交付了超過2億顆AMD EPYC處理器核心，為數(shù)十億用戶提供算力。

回顧AMD在過去幾年的快速發(fā)展，最重要的成功因素就是專注。劉宏兵再次強調(diào)，專注做最好的產(chǎn)品，跟所有的合作伙伴一起合作，來為業(yè)界提供更多的算力，是大家的目標。

xiesc