2025年未來存儲峰會（原美國閃存峰會FMS 2025）上，超過60%的主題演講與專家小組聚焦AI，強調內存和存儲在加速AI開發(fā)與部署中的核心地位。未來，AI不是計算優(yōu)先，而是內存和存儲優(yōu)先，AI時代的基礎設施將圍繞內存和存儲展開并重構。也就是把存儲拆開來，先內存，再存儲為AI時代基礎設施新的風向標，AI主權之戰(zhàn)已然打響。
在會上，XConn與可計算存儲創(chuàng)新企業(yè)ScaleFlux聯(lián)合展示了CXL 3.1交換機和ScaleFlux MC500 CXL 3.1 Type 3內存控制器的互操作性與性能優(yōu)化。這一聯(lián)合方案基于AMD平臺，強調CXL 3.1在真實系統(tǒng)中的兼容性與生產就緒度。
演示重點聚焦“內存池化”和“內存分解”兩大方向，契合AI大模型訓練、推理及HPC等熱點應用場景的趨勢。ScaleFlux新發(fā)布的MC500控制器采用突破性的列表解碼ECC架構，并配備可商用級別固件，具備強大的RAS能力（可靠性、可用性與可維護性）。與XConn交換機協(xié)同運作后，該系統(tǒng)顯著優(yōu)化了CXL鏈路效率，提升了系統(tǒng)級DRAM性能和可管理性。
XConn還在會上進行了端到端的PCIe 6.0技術演示，推動業(yè)界對新一代內存互連架構的理解。
NEO半導體在會上正式發(fā)布全球首款為AI芯片設計的超高帶寬內存架構X-HBM（Extreme High Bandwidth Memory）。該架構采用32Kbit數(shù)據(jù)總線與高達512Gbit的單芯片容量，在帶寬和密度上相較HBM3分別提升了16倍與10倍，全面超越正在研發(fā)的HBM5與HBM8，打破行業(yè)原有技術節(jié)奏，形成“跨代式跳躍”。
X-HBM基于NEO自研的3D X-DRAM架構，突破傳統(tǒng)DRAM在帶寬、堆疊效率與功耗控制方面的限制，支持GPU與內存之間更高效的數(shù)據(jù)通道，顯著提升系統(tǒng)性能與能效比。NEO指出，當前AI芯片的性能釋放瓶頸主要在內存，而非計算單元，X-HBM正是為解決這一問題而誕生。
未來，X-HBM將為GPU廠商、AI芯片設計企業(yè)與云基礎設施服務商提供更加快速、節(jié)能且可持續(xù)的計算平臺。
閃迪在會上發(fā)布新一代企業(yè)級SSD——UltraQLC SN670，容量高達256TB，成為當前已官宣的全球最大單盤容量SSD。該產品計劃2026年上半年上市。
SN670采用閃迪與鎧俠聯(lián)合研發(fā)的218層BiCS 3D QLC NAND，單顆Die容量達到2Tb（256GB），并通過CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術大幅提升堆疊密度與能效，輔以定制控制器和PCIe 5.0接口，主要面向AI、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)湖與模型預處理等重寫入/讀取場景。
與目前容量最大的鎧俠LC9（245.76TB）相比，SN670提升超過10TB，體現(xiàn)閃迪在堆疊技術、封裝工藝與系統(tǒng)架構上的領先。
該產品還具備多項創(chuàng)新特性：
閃迪企業(yè)SSD架構高級總監(jiān)Mike James指出，在百TB級SSD中，數(shù)據(jù)回收是最大的挑戰(zhàn)之一，閃迪正在通過優(yōu)化架構減少回收頻率，提升系統(tǒng)整體效率與可靠性。
SK海力士HBM業(yè)務副總裁崔俊勇在主題演講中指出：“如今的AI是一場功耗與算力的較量，我們正在進入一個功耗受限的時代。”
對此，SK海力士正式發(fā)布下一代高帶寬內存HBM4，帶寬較HBM3翻倍，功耗效率提升達40%，并可幫助AI芯片整體降低能耗、縮小數(shù)據(jù)中心規(guī)模。
SK海力士還提出“超標準（Beyond Standard）”的定制化內存戰(zhàn)略，將與客戶聯(lián)合設計最適配的內存解決方案，以應對AI模型與芯片架構的多樣化需求。
副社長金千成則稱，存儲系統(tǒng)本身也正在重構，推出AI優(yōu)化的AIN系列（AI NAND）產品，旨在應對如網(wǎng)絡AI智能體、多用戶環(huán)境、大規(guī)模向量搜索、KB緩存復用等復雜AI場景下的高IOPS與高緩存需求。
未來，SK海力士計劃將HBM、超高速SSD、245TB級大容量SSD、AI芯片與XPU深度整合，構建真正的AI全棧系統(tǒng)架構。
三星電子內存業(yè)務副總裁林永鉉表示，公司正從數(shù)據(jù)存儲廠商轉型為AI基礎設施平臺企業(yè)。AI智能體對數(shù)據(jù)存儲的需求將遠超生成式AI，包括更長時間的數(shù)據(jù)保存與更復雜的數(shù)據(jù)結構，推動存儲性能、智能化水平和延時控制全面升級。
三星宣布將在2025年下半年推出新一代CXL內存擴展產品，結合HBM與CXL，成為下一代AI系統(tǒng)性能提升的關鍵引擎。
三星還透露，支持PCIe 6.0的企業(yè)級SSD——PM1763將于明年初發(fā)布，在25W功耗下實現(xiàn)2倍性能和1.6倍能效提升。值得注意的是，三星是業(yè)內首家完成信號完整性裕度分析（SI Margin Analysis）的廠商，這項技術可有效應對PCIe 6.0在超高速信號傳輸中所面臨的干擾問題。形象來說，如果PCIe 6.0是“賽車”，那高速干擾就像“石子路”，SI分析就是幫你清理告訴賽道，避免系統(tǒng)“翻車”。
三星強調，存儲已不再是AI系統(tǒng)的附屬配件，而是決定推理性能、效率與可持續(xù)性的基礎設施核心。同時，伴隨存儲容量的持續(xù)擴展，冷卻技術也正在經(jīng)歷從風冷到液冷再到浸沒式冷卻的迭代。
