工業(yè)級SSD為什么需要熱能管理？

隨著在工業(yè)市場對存儲效能需求的不斷增加，其功率要求也隨之攀升，SSD在運行中勢必會產生更多熱量。但當下SSD尺寸通常保持不變甚至變小，在SSD尺寸未能相對擴充、系統(tǒng)難以有效散熱的情況下，“熱”時刻是系統(tǒng)中的潛在危機。

存儲設備長期在高溫下運作，不僅會加速內部組件耗損，也可能面臨硬盤壽命縮短、數據遺失等問題。因此，必須采取主動的措施來加強存儲設備的散熱功能、防止設備過熱。

天碩HyperCooling機制

天碩（TOPSSD）工業(yè)級固態(tài)硬盤內建高精度溫度傳感器、S.M.A.R.T監(jiān)測系統(tǒng)以及溫控調頻機制。其自研主控內置的固件可實時監(jiān)控SSD溫度，并將數據回傳至平臺主機，實現動態(tài)熱管理。

在此基礎上，天碩團隊專為工業(yè)用設備開發(fā)了獨創(chuàng)的動態(tài)熱能管理機制（HyperCooling）。該機制能在SSD溫度接近安全閾值時，智能調節(jié)主控與NAND的功耗狀態(tài)，同時結合PCB散熱設計優(yōu)化和定制化散熱器，有效降低芯片熱積累，防止數據損毀，延長設備使用壽命。一旦溫度回落至安全范圍，SSD傳輸速度將自動恢復至最佳性能水平。

以天碩G55 Pro M.2 NVMe SSD為例，其采用多段式溫控頻率調節(jié)機制，預設85°C、95°C及100°C三個溫度閾值節(jié)點。當盤體溫度突破第一臨界點（85°C），系統(tǒng)將激活初始級性能限制策略，以抑制溫度上升趨勢。若熱累積持續(xù)導致溫度達到第二節(jié)點（95°C），則觸發(fā)次級降頻協議，傳輸帶寬進一步收縮。而在極端升溫場景下（＞100°C），第三級保護機制會立即介入，直至設備核心溫度回落至安全區(qū)間。整個過程均由天碩自研主控進行實時閉環(huán)監(jiān)控，全面保障存儲設備的工作狀態(tài)穩(wěn)定可控。

通過高效的動態(tài)熱能管理機制，天碩工業(yè)級固態(tài)硬盤可以確保設備在安全溫度范圍內穩(wěn)定運行，避免過熱問題導致數據和固件毀損。此外，天碩G55 Pro M.2 NVMe 工業(yè)級固態(tài)硬盤還支持冷啟動預熱模式，利用器件空載運行的熱耗散效應，使-55℃以下時的關鍵元器件快速達到可工作狀態(tài)。

關于天碩(TOPSSD)

天碩秉承“中國芯，存未來”的品牌理念，以構筑自主可控、安全可靠的存儲基石為己任，致力于充分滿足高性能工業(yè)級算力引擎的嚴苛需求。其提供豐富的產品形態(tài)組合，包括2.5”SATA、mSATA、M.2 SATA 2280、M.2 NVMe 2242、M.2 NVMe 2280、U.2、XMC、BGA SSD及各類加固型工業(yè)固態(tài)硬盤。產品采用長江存儲閃存顆粒、長鑫DDR等國產核心元器件，全面適配飛騰、龍芯等國產自主芯片平臺。更多信息，詳見TOPSSD官方網站。

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