企業(yè)級SSD受益于補貨潮，企業(yè)級SSD供應(yīng)趕不上訂單激增

需求方面，企業(yè)端對AI的投資增加，英偉達下一代Blackwell芯片大量出貨。展望第三季度，NAND閃存合約價平均漲幅預(yù)計在5~10%之間。但由于下半年智能手機需求前景不明，eMMC和UFS產(chǎn)品的價格上漲幅度預(yù)計將較為溫和。

TrendForce報告指出，由于OEM和ODM廠商上半年去庫存勢頭優(yōu)于預(yù)期，2025年第三季客戶端SSD市場將迎來強勁的補貨動能。多項因素如包括Windows 10支持終止、新 CPU發(fā)布帶動換機需求增加，以及國內(nèi)市場對DeepSeek一體機的興趣激增，推動了這輪反彈。此外，供應(yīng)商正積極推廣高容量QLC產(chǎn)品，進一步加速出貨量增長。因此，第三季企業(yè)級SSD合約價預(yù)估將上漲 3~8%。

英偉達Blackwell平臺的出貨量逐季增長，同時北美通用型服務(wù)器需求也在擴張。中國一線客戶的強勁訂單動能預(yù)計也將延續(xù)至下半年，進一步推動企業(yè)級SSD需求。

但由于訂單激增，部分供應(yīng)鏈廠商難以滿足交貨期限。加上供應(yīng)商今年早些時候?qū)嵤┝水a(chǎn)能削減，預(yù)計2025年第三季企業(yè)級SSD合約價將上漲 5~10%。

eMMC與UFS需求平淡；晶圓供應(yīng)面臨限制

在移動設(shè)備領(lǐng)域，中國的消費電子補貼政策下半年仍在實施，但大部分消費需求已得到滿足。此外，美國關(guān)稅驅(qū)動的拉貨效應(yīng)也已減弱，導(dǎo)致第三季eMMC需求不溫不火。

雖然與其他產(chǎn)品類別相比，eMMC的供應(yīng)相對充足，但供應(yīng)商減少了低端型號的產(chǎn)量并提高了晶圓價格。這導(dǎo)致模組制造商的成本上升，抑制了其出貨勢頭，并導(dǎo)致庫存增加。因此，預(yù)計2025年第三季度eMMC合約價格將上漲0-5%。

智能手機需求存在不確定性，并且汽車市場仍處于采用UFS的早期階段。由于NAND閃存供應(yīng)鏈在產(chǎn)能分配上優(yōu)先考慮利潤率，UFS供應(yīng)仍然受限。因此，預(yù)估第三季 UFS合約價將上漲0~5%。

TrendForce指出，在第二季度，供應(yīng)商優(yōu)先保障終端市場應(yīng)用，擠壓了模組廠的空間并導(dǎo)致晶圓庫存上升。鑒于終端市場對消費級 NAND閃存的需求趨于疲軟，部分模組廠在第三季度的晶圓采購策略趨于保守。

在供應(yīng)方面，NAND Flash 總體產(chǎn)出正在下降，供應(yīng)商專注于高毛利產(chǎn)品并削減晶圓供應(yīng)。因此，預(yù)計第三季晶圓價格將上漲8~13%。

崔歡歡