這一里程碑標志著英特爾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的全面復(fù)蘇：18A工藝引入了全新的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，為芯片帶來顯著的性能與能效提升。

同時，基于18A工藝的Panther Lake處理器整合了新一代CPU、GPU和NPU架構(gòu)，實現(xiàn)了PC計算性能的飛躍，在人工智能(AI)時代為個人電腦帶來前所未有的本地算力。

文字編輯｜宋雨涵

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技術(shù)規(guī)格與性能提升：

18A工藝：英特爾的“核武器”

英特爾18A工藝，是其殺入“兩納米”時代的王牌。相比上一代Intel 3工藝，18A實現(xiàn)了堪稱“換代”的巨大飛躍：芯片密度提升高達30%，每瓦性能改進多達15%。這意味著芯片可以更小、更快、更省電。這一成就的背后，是兩大革命性技術(shù)的首次合體：

• RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）
  這是對傳統(tǒng)FinFET晶體管的徹底顛覆。想象一下，把原來垂直的“魚鰭”換成水平的“納米帶”，柵極可以360度無死角地控制電流。結(jié)果就是漏電更少，開關(guān)速度更快。英特爾透露，僅此一項，就讓單個晶體管的功耗降低了超過20%。

• PowerVia（背面供電技術(shù)）
  這是業(yè)界首個量產(chǎn)的“立體交通系統(tǒng)”。傳統(tǒng)芯片里，數(shù)據(jù)信號和電力供應(yīng)擠在同一條“馬路”上，越來越堵。PowerVia則開辟了一條“高架橋”，將供電網(wǎng)絡(luò)移到芯片背面，讓數(shù)據(jù)信號在正面暢行無阻，不僅解決了擁堵，還讓供電更穩(wěn)、效率更高，為芯片性能帶來了最高4%的額外提升。
  
  

Panther Lake：性能猛獸與AI大腦

作為18A工藝的首秀，Panther Lake處理器采用了樂高積木式的多芯片小芯片（Chiplet）架構(gòu)，通過先進的Foveros 3D封裝技術(shù)，將不同工藝制造的功能模塊“拼”在一起。這種“混搭”策略極具智慧：

• 計算芯片：采用最頂級的18A工藝，負責CPU核心運算。

• 圖形芯片：根據(jù)不同需求，高端版采用臺積電N3E工藝的12核GPU，入門版則使用英特爾3工藝的4核GPU。

• 平臺控制芯片：采用成熟的臺積電N6工藝，負責I/O功能。

這種靈活組合，讓英特爾在性能、成本和良率之間找到了最佳平衡點。最終呈現(xiàn)給用戶的，是令人瞠目結(jié)舌的性能飛躍：CPU多核性能和GPU圖形性能雙雙提升超過50%。無論是處理復(fù)雜任務(wù)還是暢玩3A大作，Panther Lake都能提供前所未有的流暢體驗。

然而，Panther Lake最令人興奮的，還是其無與倫比的AI能力。它集成了第五代神經(jīng)處理單元（NPU），將平臺總AI算力推向了驚人的180 TOPS（萬億次運算每秒）。這是什么概念？微軟為下一代“Copilot+ PC”設(shè)定的AI算力門檻是40 TOPS，而Panther Lake直接超了4.5倍！

這意味著，從本地運行大語言模型、實時AI繪畫，到復(fù)雜的視頻智能處理，都可以在你的筆記本上瞬間完成，無需再依賴緩慢的云端。Panther Lake，正在將PC從一個計算工具，變?yōu)橐粋€真正懂你的智能伙伴。

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“兩納米”競賽

英特爾、臺積電和三星誰會贏得市場青睞

在“兩納米”這場決定未來十年芯片霸權(quán)的終極對決中，英特爾、臺積電和三星三巨頭刺刀見紅。

根據(jù)權(quán)威分析機構(gòu)TechInsights的評分，英特爾18A的綜合性能得分高達2.53，力壓臺積電N2的2.27和三星SF2的2.19。這表明，在同級別工藝中，18A的能效比是當之無愧的冠軍。這一領(lǐng)先優(yōu)勢，正是源于PowerVia背面供電這一“獨門絕技”，這是臺積電和三星在當前節(jié)點所不具備的。

除了性能，量產(chǎn)速度也是關(guān)鍵。英特爾宣布，其位于亞利桑那州的Fab 52新工廠已在2025年第四季度開始18A的高容量生產(chǎn)，這意味著搭載Panther Lake的PC將在2026年初大規(guī)模上市。相比之下，臺積電和三星的2nm工藝量產(chǎn)時間表普遍要晚半年到一年。英特爾用時間差贏得了寶貴的市場先機。

但是據(jù)韓國媒體報道，英特爾18A在早期試產(chǎn)階段的晶圓良率一度低于20%，甚至有消息稱其良率僅約10%，這導(dǎo)致原計劃2025年下半年的大規(guī)模量產(chǎn)被推遲至2026年。高世代工藝在爬坡初期遇到良率挑戰(zhàn)并不罕見，臺積電和三星在3nm節(jié)點也曾經(jīng)歷類似困難。英特爾方面尚未公開18A當前的良率水平，但強調(diào)工藝的缺陷密度已降至歷史低點，為大規(guī)模量產(chǎn)做好了準備。隨著Fab 52產(chǎn)能的爬坡和工藝的成熟，18A的良率有望逐步提升，從而確保Panther Lake等產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)。

總體而言，在“兩納米”競賽中，英特爾18A工藝憑借技術(shù)創(chuàng)新和量產(chǎn)速度贏得了優(yōu)勢地位。它不僅在性能上超越了同期的臺積電N2和三星SF2節(jié)點，還率先實現(xiàn)了美國本土的先進芯片制造，為全球客戶提供了一個重要的產(chǎn)能替代選項。當然，臺積電和三星也不會止步不前：臺積電的N2后續(xù)演進版本（如N2P）和三星的2nm改進版可能在未來縮小差距。

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英特爾振興戰(zhàn)略

四年五個節(jié)點路線圖與代工服務(wù)

Panther Lake的成功，并非一日之功，而是英特爾近年來臥薪嘗膽、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的必然結(jié)果。這背后，是兩大核心戰(zhàn)略的支撐：“四年五個節(jié)點”和IDM 2.0。

“四年五個節(jié)點”（5N4Y）是CEO帕特·基辛格在2021年立下的“軍令狀”，目標是在四年內(nèi)連續(xù)推出五個工藝節(jié)點，以閃電般的速度重回技術(shù)之巔。這條路線圖如今已基本兌現(xiàn)：從Intel 7、Intel 4，到如今的Intel 20A和18A，英特爾用驚人的執(zhí)行力，重新奪回了半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)先地位。

與此同時，IDM 2.0戰(zhàn)略則讓英特爾從一個“封閉的帝國”轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€“開放的平臺”。其核心是成立英特爾代工服務(wù)（IFS），向全球芯片設(shè)計公司開放自己先進的制造產(chǎn)能。為此，英特爾豪擲數(shù)百億美元在美國和歐洲興建新工廠。盡管IFS在初期吸引大客戶方面遇到了一些挑戰(zhàn)，但隨著18A工藝的成熟和美國本土制造的戰(zhàn)略價值凸顯，其吸引力正與日俱增。高通等巨頭已經(jīng)表達了合作意向，英特爾的代工夢正在照進現(xiàn)實。

更長遠來看，英特爾已經(jīng)規(guī)劃好了18A之后的路線圖。下一代Intel 14A工藝已在路上，并將率先采用業(yè)界最頂尖的High-NA EUV光刻機。同時，英特爾還計劃回歸經(jīng)典的“Tick-Tock”模式，即“兩年一新節(jié)點，一年一改進”，通過持續(xù)迭代，確保其技術(shù)優(yōu)勢能夠長期保持。

結(jié)語：

英特爾18A工藝和Panther Lake處理器的問世，是英特爾發(fā)展史上的一個重要轉(zhuǎn)折點，也是整個半導(dǎo)體行業(yè)邁入新階段的標志性事件。它用無可辯駁的實力證明，那個曾經(jīng)的“芯片霸主”不僅回來了，而且比以往任何時候都更強大。

lixiangjing

算力豹主編