英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點打造的客戶端SoC。

新聞亮點：

• 英特爾預覽了代號 Panther Lake的英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代），這是首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的客戶端 SoC。
• Panther Lake 現(xiàn)已正式進入生產(chǎn)階段，正按計劃推進以滿足客戶需求，并有望成為業(yè)界廣受歡迎的 PC 平臺。
• 首次展示?英特爾^? 至強^? 6+（代號 Clearwater Forest），這款基于 Intel 18A 的下一代服務(wù)器產(chǎn)品，在功耗與性能方面實現(xiàn)了重大改進。
• Intel 18A 是英特爾研發(fā)并制造的最先進半導體節(jié)點。
• 位于亞利桑那州的 Fab 52 已全面投入運營，并將在今年晚些時候?qū)崿F(xiàn)基于 Intel 18A 的大規(guī)模量產(chǎn)，進一步鞏固英特爾在技術(shù)與制造領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

2025 年 10 月 9 日，美國亞利桑那州，錢德勒—— 今日，英特爾公布了代號 Panther Lake的新一代客戶端處理器英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代）的架構(gòu)細節(jié)，該產(chǎn)品預計將于今年晚些時候開始出貨。Panther Lake 是英特爾首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的產(chǎn)品，這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進的半導體工藝。

英特爾還預覽了 英特爾^? 至強^? 6+（代號 Clearwater Forest），這是公司首款基于 Intel 18A 的服務(wù)器處理器，預計將于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代產(chǎn)品，正在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠 Fab 52 進行生產(chǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“得益于半導體技術(shù)的巨大飛躍，我們正邁入一個令人振奮的全新計算時代，這些技術(shù)進步有望塑造未來數(shù)十年的發(fā)展。結(jié)合領(lǐng)先的制程技術(shù)、制造能力和先進封裝技術(shù)，我們的新一代計算平臺將成為推動公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑，助力我們打造一個全新的英特爾。”

Panther Lake：基于Intel  18A 制程工藝，規(guī)模化地推進AI PC 性能提升

英特爾^?  酷睿? Ultra處理器（第三代）是首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的客戶端系統(tǒng)級芯片（SoC），將為廣泛的消費級與商用 AI PC、游戲設(shè)備以及邊緣計算解決方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可擴展的多芯粒（multi-chiplet）架構(gòu)，將在不同外形規(guī)格、市場細分和價格區(qū)間，為合作伙伴提供前所未有的靈活性。

亮點包括：

• 具備?Lunar Lake?級別的能效與?Arrow Lake?級別的性能。¹
• 最多配備 16 個全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超過 50%。²
• 全新英特爾銳炫? GPU，最多配備 12 個 X^e 核心，圖形性能相比上一代提升超過 50%。³
• 均衡的 XPU 設(shè)計以實現(xiàn)全新水平的AI 加速，平臺 AI 性能最高可達?180 TOPS（每秒萬億次運算）⁴。

除了 PC 領(lǐng)域，Panther Lake 還將擴展至包括機器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用。全新的 Intel Robotics AI 軟件套件與參考板為客戶提供先進的 AI 能力，使其能夠快速創(chuàng)新并開發(fā)高性價比的機器人，并利用 Panther Lake 同時實現(xiàn)控制與 AI/感知功能。

Panther Lake 將于今年開始進入大規(guī)模量產(chǎn)，首款 SKU 預計在年底前出貨，并于 2026 年 1 月實現(xiàn)廣泛的市場供應(yīng)。

Clearwater Forest：為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來高效與可擴展性

Clearwater Forest 是英特爾下一代能效核處理器，即英特爾^? 至強^? 6+。這款處理器基于 Intel 18A制程工藝，是現(xiàn)階段英特爾效率超高的服務(wù)器處理器。英特爾計劃在 2026 年上半年推出至強 6+。

產(chǎn)品亮點：

• 最多可配備?288 個能效核。
• 相比上一代，每周期指令數(shù)（IPC）提升 17%。
• 在密度、吞吐量和能效方面實現(xiàn)顯著提升。

Clearwater Forest 專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商和電信運營商打造，幫助企業(yè)擴展工作負載、降低能源成本，并驅(qū)動更智能的服務(wù)。

Intel 18A：樹立行業(yè)新標準

Intel 18A 是英特爾開發(fā)和制造的首個2納米級別制程節(jié)點，與 Intel 3制程工藝⁵ 相比，其每瓦性能提升高達15%，芯片密度提升約 30%。該節(jié)點在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發(fā)、制造驗證并進入早期生產(chǎn)階段，目前正加速在亞利桑那州實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

Intel 18A 的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

RibbonFET：這是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開關(guān)控制，從而顯著提升性能并改善能效。

PowerVia：突破性的背面供電系統(tǒng)，優(yōu)化電力傳輸與信號傳遞。

此外，英特爾的先進封裝與 3D 芯片堆疊技術(shù) Foveros，可將多個芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進的 SoC 設(shè)計中，在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴展性與性能優(yōu)勢。

Intel 18A 制程將作為核心技術(shù)平臺，支撐英特爾未來至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

更多資料：什么是 x86 架構(gòu)？現(xiàn)代計算的基礎(chǔ)簡述

有關(guān)所有性能聲明，請訪問 intel.com/performanceindex 獲取更多詳細信息。測試結(jié)果可能有所差異。

1. 基于?SPECrate?2017_int_base（n 份拷貝）對處理器長期預期穩(wěn)定狀態(tài)功耗的估算。截至 2025 年 9 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請參見?intel.com/performanceindex。
2. 基于?SPECrate?2017_int_base（n 份拷貝）的估算。截至 2025 年 9 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請參見?intel.com/performanceindex。
3. 基于 Panther Lake 參考驗證平臺，與 Lunar Lake 和 Arrow Lake-H 參考驗證平臺對比，在?3DMark Solar Bay、《賽博朋克 2077》和《無主之地 3》中的測試結(jié)果。
4. 基于產(chǎn)品規(guī)格。更多信息請參見?ark.intel.com。
5. 基于英特爾內(nèi)部分析，將 Intel 18A 與 Intel 3 對比，截至 2024 年 2 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請參見?Intel 18A 官方頁面。

前瞻性聲明

本新聞稿包含若干涉及風險與不確定性的前瞻性聲明。諸如“加速”、“實現(xiàn)”、“目標”、“預期”、“相信”、“致力于”、“繼續(xù)”、“可能”、“設(shè)計”、“估計”、“預計”、“預測”、“未來”、“宗旨”、“增長”、“指引”、“打算”、“有望”、“或許”、“里程碑”、“下一代”、“計劃”、“機會”、“展望”、“待定”、“定位”、“潛在”、“可能性”、“進展”、“提升”、“路線圖”、“尋求”、“應(yīng)當”、“努力”、“指標”、“將”、“會”等詞語及其變體，以及類似表達，旨在識別此類前瞻性聲明。這些聲明可能包括：

• 關(guān)于我們的?英特爾^? 酷睿? Ultra處理器（第三代）（代號 Panther Lake）和?英特爾^? 至強^? 6+?處理器（代號 Clearwater Forest）的預期時間表、行業(yè)采用情況及適用性、架構(gòu)、規(guī)格、功耗、能效、性能及功能的聲明；
• 關(guān)于我們的?Intel 18A?制程工藝節(jié)點及其在亞利桑那州?Fab 52?的大規(guī)模生產(chǎn)的聲明，包括預期時間表、性能功耗比、芯片密度、能效、制程領(lǐng)先地位、在未來客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品中的應(yīng)用，以及本土制造投資等。

此類聲明涉及多項風險與不確定性，可能導致我們的實際結(jié)果與聲明中明示或暗示的結(jié)果存在重大差異，包括但不限于：

• 行業(yè)內(nèi)高度競爭與快速技術(shù)變革；
• 我們在研發(fā)與制造設(shè)施方面進行的重大長期投資具有內(nèi)在風險，且可能無法獲得理想回報；
• 開發(fā)與實施新型半導體產(chǎn)品及制造工藝技術(shù)的復雜性與不確定性；
• 我們能否適時、適度地進行資本投資，并成功獲得有利的替代融資安排及政府補助；
• 推行新業(yè)務(wù)戰(zhàn)略及投資新業(yè)務(wù)與新技術(shù)的挑戰(zhàn)；
• 產(chǎn)品需求變化；
• 具備 AI 功能產(chǎn)品的市場演變；
• 支撐我們制造設(shè)施的復雜全球供應(yīng)鏈（包括外部代工廠）可能面臨的中斷、延遲、貿(mào)易摩擦與沖突或短缺；
• 近期加劇的地緣政治緊張、國際貿(mào)易政策的不穩(wěn)定與不確定性（包括關(guān)稅與出口管制）對我們的業(yè)務(wù)、競爭市場及全球經(jīng)濟的影響；
• 產(chǎn)品缺陷、設(shè)計瑕疵及其他產(chǎn)品問題，尤其是在我們開發(fā)下一代產(chǎn)品并實施下一代制造工藝技術(shù)時；
• 產(chǎn)品潛在安全漏洞；
• 日益增長且不斷演變的網(wǎng)絡(luò)安全威脅與隱私風險；
• 知識產(chǎn)權(quán)風險，包括相關(guān)訴訟與監(jiān)管程序；
• 吸引、留住及激勵關(guān)鍵人才的需求；
• 戰(zhàn)略交易與投資風險；
• 銷售相關(guān)風險，包括客戶集中度高以及使用分銷商和其他第三方的風險；
• 近年來顯著減少的資本回報；
• 債務(wù)義務(wù)及我們獲取資本來源的能力；
• 多司法轄區(qū)內(nèi)復雜且不斷變化的法律法規(guī)；
• 匯率波動；
• 有效稅率變化；
• 災(zāi)難性事件；
• 環(huán)境、健康、安全及產(chǎn)品相關(guān)法規(guī)；
• 我們在企業(yè)社會責任方面的舉措及新的法律要求；
• 以及在本新聞稿中、2024 年 Form 10-K、2025 年第一季度 Form 10-Q、2025 年第二季度 Form 10-Q 及我們向美國證券交易委員會（SEC）提交的其他文件中所述的其他風險與不確定性。

鑒于上述風險與不確定性，提醒讀者不要對這些前瞻性聲明過度依賴。我們建議讀者仔細審閱并考慮本新聞稿及我們不時向 SEC 提交的其他文件中披露的、可能影響我們業(yè)務(wù)的各種風險與不確定性。

本新聞稿中的前瞻性聲明基于管理層截至本新聞稿發(fā)布日期的預期（除非另有說明），包括基于管理層認為可靠的第三方信息與預測的預期。我們不承擔，也明確聲明不承擔更新此類聲明的義務(wù)，無論是因新信息、新發(fā)展或其他原因，除非法律要求披露。

lixiangjing

算力豹主編