與Wintel（Windows+Intel）聯(lián)盟中兩大巨頭基本可以定調(diào)一切的PC領(lǐng)域不同，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域目前尚處于"前標(biāo)準(zhǔn)化"時(shí)期（如果把PC業(yè)看作已進(jìn)入后標(biāo)準(zhǔn)化時(shí)期的話），細(xì)分行業(yè)很多，需求更為多樣。對(duì)于產(chǎn)品本身，無論芯片硬件還是操作系統(tǒng)層面，大都呈現(xiàn)這樣一個(gè)特點(diǎn)，即：在基本的軟硬件架構(gòu)之外，芯片設(shè)計(jì)廠商和整體方案提供商有了更大的發(fā)揮空間。這種應(yīng)用環(huán)境必然要求相應(yīng)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈條具備高度的靈活性，當(dāng)然也對(duì)英特爾未來的改造方向出了一道難題。

整合的力量

那么，如果以現(xiàn)有的IDM模式為基礎(chǔ)，英特爾不但要固防PC市場(chǎng)，還要攻入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，該怎么做呢？答案是：在總體的IDM模式下，針對(duì)某些環(huán)節(jié)進(jìn)行有針對(duì)性的整合或許是一條現(xiàn)實(shí)有效的做法。換句話說，產(chǎn)業(yè)鏈條走向細(xì)分很重要，但是接下來如何有效整合這一鏈條上的各個(gè)環(huán)節(jié)同樣重要。

近幾年來移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展至少向我們展現(xiàn)了三種層次的整合力量。一種為芯片硬件層面的技術(shù)整合設(shè)計(jì)，典型體現(xiàn)為系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）技術(shù)。與英特爾把處理器芯片與顯卡、內(nèi)存控制等模塊分開放置不同，幾乎所有基于ARM架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)廠商都通過這一做法在手持設(shè)備領(lǐng)域取得成功。其二為硬件加軟件的商業(yè)模式整合，典型體現(xiàn)為聯(lián)發(fā)科的"交鑰匙"做法。這一涵蓋主板、芯片硬件和軟件文檔的一攬子銷售方案大幅拉低了下游終端商的進(jìn)入門檻，也迅速成就了聯(lián)發(fā)科在芯片業(yè)的地位。第三種整合為包括了硬件、軟件和工業(yè)設(shè)計(jì)等諸多環(huán)節(jié)的完整的行業(yè)垂直整合，典型體現(xiàn)為蘋果公司在iPhone和iPad等產(chǎn)品上的做法。蘋果公司通過對(duì)從基礎(chǔ)芯片到操作系統(tǒng)、生產(chǎn)工藝以及軟件分成等各環(huán)節(jié)的強(qiáng)勢(shì)整合，從而把手機(jī)性能和商業(yè)模式都提升到了一個(gè)全新階段。

內(nèi)置英特爾Atom芯片的上網(wǎng)本

在完成對(duì)英飛凌的收購(gòu)之后，英特爾將一舉獲得同時(shí)整合通信基帶芯片和處理器芯片的可能。英飛凌作為老牌的無線芯片廠商，其在 WCDMA等 3G通信基帶芯片技術(shù)、SOC技術(shù)、低功耗技術(shù)上均有專長(zhǎng)。蘋果的 iPhone 4 和 iPad以及黑莓、LG、三星等公司的多款手機(jī)采用的都是英飛凌芯片。英特爾將利用英飛凌的資產(chǎn)進(jìn)軍從WiFi 到3G、到WiMax 和 LTE等幾大領(lǐng)域。

與聯(lián)發(fā)科、展訊和ARM、NVIDIA等芯片商大多只是分別在通信基帶芯片或處理器芯片某單一領(lǐng)域的整合相比，英特爾這一手筆無疑再次展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)王者的強(qiáng)勢(shì)。再加上在硬件+軟件的整合層面，英特爾通過收購(gòu)McAfee、與諾基亞共推Meego開源操作系統(tǒng)等方式不斷為自己的一攬子銷售方案添加進(jìn)來更多的技術(shù)。針對(duì)ARM陣營(yíng)從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域向PC領(lǐng)域的進(jìn)攻，英特爾在多個(gè)層面的多重整合將為其反攻進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的武器。

相對(duì)于PC領(lǐng)域，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一大特性在于，即便設(shè)備采用同樣的底層技術(shù)架構(gòu)，但因?yàn)楹笃谡戏桨傅牟煌部赡軙?huì)有截然不同的應(yīng)用體驗(yàn)。比如與蘋果的iPhone手機(jī)和iPad相比，像HTC等很多Android操作系統(tǒng)的手機(jī)或移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然同樣采用了ARM架構(gòu)芯片，但是在續(xù)航待機(jī)時(shí)間上卻差距很大。原因就在于蘋果從一開始就花費(fèi)大量精力加強(qiáng)其自有操作系統(tǒng)等軟件對(duì)芯片硬件的支持。而像后者中的很多廠商迫于產(chǎn)品上市的壓力，并沒有花費(fèi)時(shí)間和人力完成這部分的優(yōu)化工作。

如果拋開蘋果這一超強(qiáng)整合者，僅分析英特爾和ARM兩家可以發(fā)現(xiàn)，ARM通過廣泛授權(quán)贏得了海量用戶，然而從另一個(gè)角度看，ARM主要靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)去帶動(dòng)其他合作伙伴，雖然全球范圍內(nèi)ARM架構(gòu)芯片出貨量巨大，但在營(yíng)收額上僅為英特爾的幾十分之一，難以對(duì)其他環(huán)節(jié)進(jìn)行主動(dòng)整合；相比之下，英特爾除了在芯片設(shè)計(jì)和制造工藝上繼續(xù)推進(jìn)之外，其強(qiáng)大的市場(chǎng)掌控力必將為其下一步的主動(dòng)整合留下諸多猜想。

有著產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)能力的ARM和有著強(qiáng)大整合能力的英特爾，誰會(huì)在未來的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中有更大贏面，答案只能在市場(chǎng)發(fā)展中尋找了?！　?/p>

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zhabin

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