崔歡歡的文章

三星推出面向計算機存儲芯片的12層3D-TSV封裝技術

三星表示該技術垂直堆疊了12個DRAM芯片，它們通過60000個TSV互連，每一層的厚度僅有頭發(fā)絲的1/20。據稱這是目前最精確和最具挑戰(zhàn)性的半導體封裝技術。

Gartner的2019年區(qū)塊鏈技術成熟度曲線圖顯示，區(qū)塊鏈正在墜入幻滅期（Trough of Disillusionment）。

崔歡歡2019-10-09數據要素

2019 年12月5-7 日，由中國計算機學會主辦，CCF 大數據專家委員會承辦，CSDN、中科天璣數據科技股份有限公司協辦的 2019 中國大數據技術大會，將于北京長城飯店舉行

其中，科大訊飛、曠視、商湯及依圖皆為AI初創(chuàng)公司，并且有3家提供人臉辨識技術。

崔歡歡2019-10-09AI與大模型

Windows 10 v1809的“生命周期”將于于2020年5月12日終止。

SSD將取代企業(yè)HDD業(yè)務，但不是超大規(guī)模HDD業(yè)務。

崔歡歡2019-10-08智能算力

新一代產品計劃于2020年實現量產，但僅將應用于特定領域，因此，明年其3D NAND成本降低將會很少。

國慶70周年最動人的告白——“祖國萬歲”是如何煉成的？

崔歡歡2019-10-08數據要素

Deepfake能夠憑借人工智能進行人類圖像合成的技術。采用一種號稱生成化對抗性網絡的機器學習技術，將現有的圖像和視頻合并并疊加到源圖像或視頻上。

據IDC發(fā)布的《全球融合系統(tǒng)季度追蹤報告》顯示，2019年第二季度，全球融合系統(tǒng)市場營收年同比增長10.9％，達到39億美元。