不過，由于中國政府推動以國產進口替代，提升國產化芯片比重的方向并未改變，而在AI、5G、車聯(lián)網、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯(lián)網、邊緣運算等新科技發(fā)展的帶動下，新應用將推升對半導體的需求。

值得注意的是，隨著中國本土IC設計業(yè)的崛起，IC設計產業(yè)已成為引領中國半導體產業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產業(yè)結構也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國半導體產業(yè)產值分布來看，IC設計業(yè)占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。

另一方面，從各領域產值成長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產，加上部分8英寸廠及功率半導體產線將進行擴產，預計2019年中國IC制造產值將較2018年成長18.58%，優(yōu)于IC設計的17.86%與IC封測產業(yè)的12%。

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