不過，由于中國政府推動以國產(chǎn)進(jìn)口替代，提升國產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變，而在AI、5G、車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、新能源汽車、CIS、生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運(yùn)算等新科技發(fā)展的帶動下，新應(yīng)用將推升對半導(dǎo)體的需求。

值得注意的是，隨著中國本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的崛起，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也持續(xù)優(yōu)化。以2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。

另一方面，從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長率來看，由于2019年中國將有超過10座新的12英寸晶圓廠開始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠及功率半導(dǎo)體產(chǎn)線將進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年成長18.58%，優(yōu)于IC設(shè)計(jì)的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%。

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