華為基于三十多年構(gòu)筑的聯(lián)接技術(shù)能力,通過系統(tǒng)性創(chuàng)新,突破了大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)技術(shù)巨大挑戰(zhàn),開創(chuàng)了面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議靈衢(UnifiedBus),在華為全聯(lián)接大會2025上,華為輪值董事長徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范,歡迎產(chǎn)業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件,共建靈衢開放生態(tài)。
靈衢不限于GPU-GPU,GPU-CPU互聯(lián),而是采用一種協(xié)議實(shí)現(xiàn)MEM(內(nèi)存)、DPU、 SSU(Scalable Storage Unit)和Switch中的多種組件資源,實(shí)現(xiàn)池化、平等的UB協(xié)議互聯(lián),互聯(lián)帶寬達(dá)2 TB/s,相比,AMD Infinity Fabric在1.8 TB/s(MI450X IF128)。
對于超節(jié)點(diǎn)的連接方式,靈衢(UB)協(xié)議實(shí)現(xiàn)了光互聯(lián)的方式,帶寬達(dá)到了34 PB/s(Atlas 960),與NVLink Switch、AMD Infinity Fabric方案相比更為領(lǐng)先,這就是為什么華為會有:光的距離,電的可靠性連接的表述。
相對于美國超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù),靈衢(UB)不僅走在前面,甚至提供了光互連液冷方案的選擇!
在AI的世界里,圍繞著帶寬的需求,連接的架構(gòu)和方式正在發(fā)生翻天覆地的變化。
需要注意的是,靈衢(UB)采用全面開放的策略,覆蓋物理層、鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層,以及事務(wù)層和功能層,NVLink盡管也在逐步開放中,但步伐和幅度沒有辦法相比。
這里有一個(gè)非常有意思的插曲。
我最初以為UB的中文是靈渠,始建于公元前 214 年,是世界上最古老的人工運(yùn)河之一,用于連接長江水系的湘江與珠江水系的漓江,南北經(jīng)濟(jì)文化交融的樞紐;類似CXL標(biāo)準(zhǔn),解決內(nèi)存帶寬和容量的拓展,但CXL以PCIe為基礎(chǔ),內(nèi)存帶寬遜于HBM,用于AI智算場景缺乏競爭力。因此,UB并非CXL局部創(chuàng)新,而是面向智能時(shí)代整個(gè)算力基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建起來全新架構(gòu),是改朝換代的力量。
如今,NVLink、UB、Infinity Fabric三足鼎立的時(shí)代已經(jīng)到來!