全球十大半導體供應商，按營收排列，營收單位以百萬美元計；2017年這十家的總營收增長了30.6％，占總市場份額的58%（來自Gartner，2018年4月）
2017年，存儲市場的極速發(fā)展掩蓋了其他細分市場的強勁增長。其中，非存儲半導體市場規(guī)模增長248億美元，達到2900億美元，增長率為9.3％。包括美國德州儀器，意法半導體和德國英飛凌在內的前25家半導體供應商中，許多廣產品線供應商受工業(yè)和汽車兩大主要市場持續(xù)兩位數(shù)的增長，以及大多數(shù)其它終端市場增長的推動而有了高速增長。
半導體并購案來日方長
2017年是完成并購案較為緩慢的一年，大約是2016年交易價值和交易數(shù)量的一半。但半導體行業(yè)的收購案規(guī)模正在不斷增加，復雜性也越來越高，完成這些交易變得更具挑戰(zhàn)性。
以2016年，安華高憑借370億美元的價格收購了博通為例，然后2017年，高通公司以440億美元收購恩智浦半導體公司，再創(chuàng)新高，不過目前該項收購案仍未通過中國商務部許可，近日，高通也有再向商務部提交申請，結果未知。
物聯(lián)網(wǎng)對半導體市場的影響
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場的發(fā)展對半導體市場產生了重大影響。2017年，面向消費應用的專用標準產品（ASSP）市場規(guī)模增長了14.3％，工業(yè)ASSP則增長了19.1％。雖然組件價格下降，智能手機產業(yè)發(fā)展停滯，但2017年，用于無線連接的半導體增長率卻最高，達到19.3％，首次突破了100億美元。
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